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PCB 모델링 문제 해결을 위한 Trace Mapping과 열-기계 해석

PCB 모델링 문제를 해결하는 방법

전자기기가 점점 더 작아지고 널리 사용되면서, 이를 구동하는 인쇄 회로 기판(PCB)과 부품은 더 높은 전력 밀도와 더 복잡한 구조를 갖게… 

PCB 공진회피 설계를 위해 모달 해석으로 고유 진동수와 모드 형상을 분석하고 Octave Rule을 적용하는 썸네일 이미지

PCB 공진회피 설계

진동은 시스템의 성능 저하 및 고장의 주요 원인이었다. 전자 시스템은 전체 수명의 상당 기간 동안 진동에 노출되었다. 따라서 PCB 설계에서는… 

제조 용이성 설계 DfM 모범 사례와 제조 비용 증가

DfM (Design for Manufacturing) 모범 사례

제조 문제는 전자 산업에서 보증 반품과 시장 점유율 손실을 유발하는 주요 원인 중 하나였다. 공급망 실패, 설계와 관련된 인쇄 회로… 

Ansys EMC Plus What’s New 2026 R1

Ansys EMC Plus What’s New 2026 R1 개요 Ansys EMC Plus는 전자파 적합성, 즉 EMC를 위한 설계부터 검증까지의 워크플로우를 제공하는… 

Ansys HFSS What’s New 2026 R1

Ansys HFSS What’s New 2026 R1 개요 Ansys HFSS 2026 R1에서는 대형 전자기 해석의 속도와 용량을 높이기 위한 GPU 가속,… 

2026 R1 What’s New in Ansys SIwave

Ansys SIwave 2026 R1 Key Features 2026 R1에서 SIwave는 DCIR 및 XYZ solver 성능 향상, 해석 입력 파일 생성 시간… 

전자기 호환성을 위한 PCB 설계 규칙 기술 썸네일 이미지

전자기 호환성을 위한 PCB 설계 규칙

PCB 설계 시 전자기 호환성에 대한 몇 가지 간단한 지침을 따르면 시간과 비용을 절약할 수 있으며 시뮬레이션 소프트웨어가 도움이 될… 

What’s New in 2025 R2 SIwave™

  Ansys SIwave 2025 R2 What’s New Ansys SIwave 2025 R2에서는 아래와 같은 기능들이 새로 업데이트 되었습니다.   1. SIwave… 

열악 환경에서 전자파 물질 상수의 활용 연구

  • 해당 논문은 2025 한국전자파학회 하계학술대회 논문회에서 발표되었습니다.    열악 환경에서 전자파 물질 상수의 활용 연구 o김창균*, 박필수, 이종화*모아소프트emc1@moasoftware.co.kr… 

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