Ansys HFSS What’s New 2026 R1

개요

Ansys HFSS 2026 R1에서는 대형 전자기 해석의 속도와 용량을 높이기 위한 GPU 가속, 복잡한 Rigid-Flex PCB를 위한 OMEGA 메셔, 차세대 칩-패키지 전원 무결성을 위한 HFSS-PI 등 주요 기능이 추가되었습니다. 이번 업데이트는 RF/마이크로파 설계, 안테나 및 레이더 해석, 고속 PCB·패키지 검증, 3DIC 전원 무결성 분석까지 HFSS 기반 워크플로 전반의 생산성과 정확도를 끌어올리는 데 초점을 맞추고 있습니다.

 

주 업데이트 내용

1. cuDSS 기반 HFSS GPU 가속 [Beta]

HFSS는 2026 R1에서 cuDSS 기반 GPU 가속을 베타 기능으로 지원합니다. 주파수 스윕 설정에서 “필드 저장” 옵션을 활성화하면 여러 주파수 포인트를 병렬로 처리할 수 있어, 기존의 순차 실행 방식보다 스윕 시간을 단축할 수 있습니다.

특히 대형 모델이나 주파수 포인트가 많은 해석에서 효과적입니다. 단일 GPU 메모리에 제한되지 않도록 다중 노드 분산 실행을 지원하므로, 기존에는 실행이 부담스러웠던 더 큰 모델도 다룰 수 있습니다.

 

 

2.Rigid-Flex PCB용 OMEGA 메셔

HFSS 3D Layout에는 Rigid-Flex PCB 해석을 위한 새로운 OMEGA 메셔가 추가되었습니다. 이 기능은 Ansys Phi 기술을 발전시킨 메싱 기능으로, 굽힘 구조와 곡면을 포함하는 복잡한 플렉시블 보드 레이아웃에 최적화되어 있습니다.

기존 방식에서 메시 실패가 발생하기 쉬웠던 굽힘 형상에서도 안정적인 메시 생성을 돕고, 계산 부하와 RAM 사용량을 줄여 전체 처리 시간을 단축할 수 있습니다. 웨어러블, 차량용 전장, 항공우주 전자장비처럼 공간 제약이 큰 Rigid-Flex 설계에 유용합니다.

 

 

3.HFSS-PI: 3D 전원 무결성 해석

HFSS-PI는 IC, 패키지, 보드 설계의 전력 전달 과제를 해결하기 위한 새로운 광대역 3D 전원 무결성 시뮬레이션 기능입니다. 3DIC 패키징, 고밀도 레이아웃, 칩-패키지-보드 간 결합 효과를 고려해야 하는 설계에서 DC부터 고주파까지 일관된 분석 환경을 제공합니다.

새로운 Prism 기반 HFSS Mesh & Solve 기술을 활용해 대규모 다층 PDN 구조를 높은 용량과 성능으로 해석할 수 있으며, 축소 차수 또는 2.5D 기반 접근으로는 포착하기 어려운 리턴 패스와 복잡한 결합 메커니즘을 3D 전자기 관점에서 확인할 수 있습니다.

 

 

4. HFSS-PI Prism 솔버와 명시적 3D DCR

HFSS-PI는 XY 평면의 삼각형을 Z 방향으로 압출한 Prism 요소를 활용합니다. 전원/그라운드 레이어처럼 Z 방향 변화가 상대적으로 완만한 구조를 효율적으로 표현하면서도, 복잡한 3D 필드와 형상 효과를 반영할 수 있습니다.

또한 명시적 3D DCR 해석이 HFSS-PI 주파수 스윕에 통합되어 DC 포인트부터 AC 구간까지 안정적으로 연결됩니다. 이는 전력 전달 네트워크의 저주파 특성과 고주파 거동을 함께 확인해야 하는 패키지/보드 PI 검증에서 중요합니다.

 

 

5. Finite Array HFSS 사용자 경험 개선

대형 배열 안테나를 다루는 HFSS 사용자를 위해 Finite Array 사용자 경험도 개선되었습니다. 대형 배열의 형상 시각화와 편집 성능이 향상되어, 배열 구조를 회전하거나 편집할 때 GUI 응답성이 좋아졌습니다.

회전 중 자동 와이어프레임 표시, 향상된 와이어프레임 렌더링, 자동 Component Adapt 옵션 등이 추가되어 대규모 안테나 배열 모델의 전처리와 검토 작업이 더 수월해졌습니다.

 

 

6. HFSS SBR+ 및 EMIT 업데이트

HFSS-SBR+에서는 HFSS 설계와 SBR+ 해석 간 통합이 개선되었습니다. 특히 HFSS 설계에 3D Layout Component가 포함된 경우에도 연계가 가능해져, 복잡한 플랫폼/안테나 환경에서 소스 설계의 유연성이 높아졌습니다.

EMIT는 API와 PyAEDT 개선을 통해 더 Python다운 스크립팅 인터페이스를 제공합니다. 자동화 기반 RF 간섭 분석 워크플로를 구성하는 사용자에게 더 쉽고 효율적인 작업 환경을 제공합니다.

 

 

7. HFSS 3D의 능동 SnP 회로 요소

HFSS 3D에서는 능동 S-Parameter 모델을 회로 요소로 포함할 수 있게 되었습니다. 기존처럼 능동 소자 연결부를 포트로만 정의하는 방식 대신, 이후 회로 해석에서 능동 SnP 모델을 직접 고려할 수 있습니다.

이를 통해 시스템 내 추가 이득이 필드와 방사 결과에 미치는 영향을 함께 반영할 수 있어, 능동 RF 모듈이나 증폭기를 포함하는 전자기 해석에서 현실성이 향상됩니다.

 

 

8. PyAEDT Radar Explorer 툴킷

신규 Radar Explorer 툴킷은 HFSS SBR+ 기반 레이더 시뮬레이션 워크플로우를 간소화합니다. RCS, Range Profile, 2D/3D ISAR 등 레이더 후처리를 더 쉽게 설정할 수 있으며, 형상 위에 결과를 겹쳐 보여주는 시각화 기능도 제공합니다.

HFSS에 익숙하지 않은 사용자도 레이더 해석을 구성할 수 있도록 접근성을 높였고, PyAnsys의 오픈소스 툴킷으로 제공되어 유저는 필요에 따라 확장하거나 자동화할 수 있습니다.

 

 

9. Layout Component 및 어셈블리 개선

HFSS 3D 인터페이스에서는 암호화된 Layout Component 지원이 강화되었습니다. 컴포넌트 내부의 형상, 재료, 레이어 두께 등 민감 정보를 숨기면서도 3D 모델러 환경에서 활용할 수 있어 IP 보호가 필요한 협업 환경에 적합합니다.

또한 활성 레이어 기준 스냅 기능을 통해 Layout Component를 다룰 때 필요한 위치에 더 정확하게 배치할 수 있으며, 3D Component와 3D Layout 간 메시 퓨전 워크플로에서도 어셈블리 처리 안정성이 개선되었습니다.

 

 

10. Component 2.0 [Beta]

Component 2.0은 새로운 .acmp2 컴포넌트 파일 형식을 통해 HFSS, Icepak, Q3D 등 여러 해석 환경에서 사용할 수 있는 다중물리 표현을 하나의 컴포넌트에 담는 기능입니다.

프로젝트 수준에서 컴포넌트를 한 번 정의한 뒤 여러 설계에서 재사용할 수 있어, EM/열/전도 해석 간 형상과 재료 정의의 불일치를 줄이고 다중물리 워크플로를 간소화할 수 있습니다. HFSS 기반 전자기 모델을 열/전도 해석과 연결해야 하는 경우 유용합니다.

 

 

HFSS 2026 R1 업데이트 요약

• 대형 HFSS 주파수 스윕의 실행 시간을 줄이기 위한 cuDSS 기반 GPU 가속 지원
• 굽힘 구조를 포함하는 Rigid-Flex PCB를 안정적으로 처리하기 위한 OMEGA 메셔 추가
• 3DIC, 패키지, 보드 PDN을 DC부터 고주파까지 분석하는 HFSS-PI 도입
• 대형 배열 안테나 모델의 시각화와 편집성을 높이는 Finite Array UX 개선
• HFSS-SBR+, EMIT, PyAEDT Radar Explorer를 통한 레이더/무선 시스템 해석 워크플로 강화
• 능동 SnP 모델, Layout Component, Component 2.0을 통한 시스템·다중물리 연계성 향상

 

 

 

마무리

Ansys HFSS 2026 R1은 단순한 기능 추가를 넘어, 더 큰 모델을 더 빠르게 해석하고 복잡한 3D 전자기 현상을 더 현실적으로 다루기 위한 업데이트입니다. GPU 가속과 OMEGA 메셔는 해석 처리량과 안정성을 높이고, HFSS-PI는 차세대 칩-패키지-보드 전원 무결성 분석에 필요한 3D EM 기반 인사이트를 제공합니다.

RF/안테나 설계, Rigid-Flex PCB, 고급 패키징, 레이더 시스템, 다중물리 전자 설계를 수행하는 엔지니어라면 2026 R1의 HFSS 업데이트를 통해 모델링부터 해석, 후처리, 자동화까지 전반적인 워크플로 개선 효과를 기대할 수 있습니다.

 

 

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