PCB Reverse engineering
제품의 노후와 부품 단종 등의 문제로 개발 시기가 오래된 제품의 유지 보수에 문제가 발생되고 있다. 부품이 지속적으로 제공되고 있다면 부품 교체로 일부 문제를 해결할 수 있지만, 부품이 단종 되었다면 동일한 특성의 부품을 사용하기 위해서 PCB의 재설계가 불가피하다.
PCB Design 데이터를 보유하고 있다면 PCB 재설계는 큰 문제가 되지 않겠지만, 문제는 PCB Design 데이터를 보유하지 않은 경우에 발생한다. 일반적으로 PCB Design 데이터는 ECAD 형식의 원본 데이터와 PCB 제작을 위해 출력된 Gerber 데이터로 분류되는데, Gerber 데이터라도 보유하고 있다면 조금 더 쉽게 재설계를 할 수 있을 것이다. 하지만 PCB Design 데이터와 Gerber 데이터 모두 보유하지 못하는 경우가 많기 때문에 PCB 재설계를 위해서는 PCB를 통한 역설계를 한다.
PCB Design 데이터가 없는 PCB의 역설계는 Bare Board로 진행한다. 단면, 양면 PCB는 외부에 노출되는 Top, Bottom 면을 육안이나 스캐닝하여 확인이 가능하여 다층 PCB에 비해 역설계 난이도가 낮다. 다층 PCB의 경우 내층의 배선 정보를 육안으로 확인할 수 없기 때문에 단층 촬영을 통해 내층 설계 정보를 확인하여야 한다.
다음은 다층 PCB의 역설계 과정에 대해 알아본다.
1. PCB의 배선 정보를 확인하기 위해 실장 되어 있는 부품을 모두 탈거하고 BareBoard 상태의 PCB를 스캐닝한다.
2. PCB 내층의 배선 정보를 확인하기 위해 CT 단층 촬영을 한다.
3. ECAD (PCB Design Tool)에 스캐닝한 외부면과 단층 촬영한 내부 이미지를 입력한다.
4. 부품의 패키지를 확인하여 Footprint를 제작, 배치한다.
5. 배선된 신호선을 식별하여 신호선을 그리고 신호명을 부여한다.
6. 배치된 Footprint와 식별 된 신호선을 배선하고 동판, 전원층 배치하여 설계를 마무리한다.
7. 역설계 된 PCB의 부품, 신호선을 확인하여 회로도를 복원한다.
8. 역설계 된 PCB의 SI/PI Simulation을 진행한다.
