Ansys Q3D Extractor 2026 R1 Key Features

2026 R1에서는 3D layout workflow 내 Layout component 지원을 시작함으로써, 무거운 3D CAD 모델로 변환할 필요가 없어졌습니다. 더 이상 복잡한 형상 정리가 필요 없어 사용성이 대폭 향상되었으며, 모델 생성 단계의 오류를 줄여, layout의 물리적 특성을 더 정확하게 재현합니다. 또한, mesh 및 solver 효율성이 향상되어 해석시간이 단축되었습니다.

 

주요기능 1. 3D Layout Integration

복잡한 3D 회로 구조의 물리적 특성을 모든 주파수 대역에서 정확한 수학적 모델(Broadband RLGC)로 자동 추출하여, 수많은 단자가 포함된 정밀한 시뮬레이션 회로(SPICE)로 즉시 변환해 주는 통합 워크플로우를 의미합니다.

 

 

주요기능 2. 3D Layout Electrothermal workflow

제품의 전기적 동작과 그에 따른 발열 문제를 workflow로 보여줍니다. Q3D를 통해 PCB 레이아웃 구조에서 RLCG 값을 추출하고 상태 공간 모델(State Space Model)을 만듭니다. 이후 SIwave에서 회로의 실제 동작 파형을 분석해 전압 강하와 전력 손실이 어디서 발생하는지 계산하고, 이 손실 데이터를 열해석 툴인 Icepak으로 전달하여 열 분포도를 생성합니다. 최종적으로 전기와 열이 서로 영향을 주고받는 양방향(Two-way) 시뮬레이션을 수행합니다.

 

 

주요기능 3. Layout Component

ngmesh 기반으로 하여, 복잡한 3D 설계를 Layout component 단위로 인식하여 처리합니다.

 

 

주요기능 4. Solver performance improvement

3D 및 3D 레이아웃 환경에서 분산형 AC RL 추출 기능을 베타 버전으로 도입하였으며, 특히 수많은 배선(Net)이 포함된 설계에서 계산 부하를 CPU 코어 및 노드 그룹으로 분산 처리하는 멀티넷(Multinet) CG 해석 기능을 통해 솔버 성능을 획기적으로 개선하였습니다. 또한, DC(직류)에서 AC(교류)로 전환되는 영역의 모델링을 강화하여 더욱 정교한 결과를 제공합니다.

 

Ansys Q3D Extractor 2026 R1을 통해 3D Layout Integration, Layout Component 기반 ngmesh 지원 등의 기능을 갖춘 새로워진 Ansys Q3D Extractor, 최신 솔루션부터 교육까지 모아소프트에서 만나보세요.

 

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