Ansys SIwave 2026 R1 Key Features

2026 R1에서 SIwave는 DCIR 및 XYZ solver 성능 향상, 해석 입력 파일 생성 시간 단축, 복잡한 대형 설계에 대응하는 UI 개선, 그리고 계층형 DCIR 및 Icepak 연계 workflow 강화를 중심으로 업데이트되었습니다. 특히 대규모 보드와 패키지 설계에서 해석 준비 시간과 solve 시간을 함께 줄이면서 전원 무결성 및 열 연계 검증을 보다 효율적으로 수행할 수 있도록 개선된 점이 핵심입니다.

 

주요기능 1. DCIR 및 XYZ Solver 성능 향상

코드 최적화를 통해 SIwave의 DCIR 성능이 크게 향상되었습니다. 1,300만 elements 규모의 사례에서 4배, 5,000만 elements 규모에서는 10배, 8,000만 elements 규모에서는 6배 수준의 속도 향상을 보였습니다. 이를 통해 이전에는 장시간이 필요했던 대형 전원망 해석을 훨씬 짧은 시간 안에 수행할 수 있어, 대규모 PCB 및 패키지의 signoff workflow에 실질적인 이점을 제공합니다.

 

 

주요기능 2. Solver Input File Generation 개선

입력 파일 생성 방식도 함께 개선되어 solve setup 준비 시간이 대폭 줄어들었습니다. DCIR, CPA, SYZ 해석에서 기존 대비 2.5배에서 최대 150배까지 속도 향상을 보였습니다. 이는 단순히 solver 자체의 계산 속도만 빨라진 것이 아니라, 실제 해석을 시작하기 전 단계까지 포함한 전체 workflow 효율이 향상되었음을 의미합니다.

 

 

주요기능 3. 복잡한 설계를 위한 UI 개선

매우 복잡한 설계에서도 작업성을 유지할 수 있도록 UI가 개선되었습니다. 기본적으로 상하면 레이어와 비아만 wireframe으로 표시하여 로딩 시간을 줄이고 GPU 메모리 사용량을 낮추도록 하였으며, DCIR field data를 필요한 범위만 불러오는 필터링 옵션도 추가되었습니다. 이러한 개선은 수많은 레이어와 넓은 전원망을 포함하는 프로젝트에서 시각화와 후처리 작업의 부담을 줄이는 데 도움이 됩니다.

 

 

주요기능 4. Hierarchical DCIR 및 Icepak 연계

SIwave는 계층형 project export를 지원하여 Virtually Mounted Packages를 sub-design 형태로 내보낼 수 있으며, EDB, HFSS 3D Layout, Icepak export에서도 계층 구조를 유지할 수 있습니다. 또한 AEDT에서의 hierarchical DCIR simulation은 내부적으로 hierarchy를 분해하여 해석한 뒤 다시 정확하게 재구성하는 방식으로 동작합니다. 이를 통해 패키지와 보드가 결합된 복합 구조에서도 전기 및 열 해석 workflow를 보다 체계적으로 연결할 수 있습니다.

Ansys SIwave 2026 R1을 통해 DCIR 및 XYZ Solver 성능 향상, Hierarchical DCIR 및 Icepak 연계 등의 기능을 갖춘 새로워진 Ansys SIwave, 최신 솔루션부터 교육까지 모아소프트에서 만나보세요.

 

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