• 해당 논문은 2025 한국전자파학회 하계학술대회 논문회에서 발표되었습니다.
열악 환경에서 전자파 물질 상수의 활용 연구
o김창균*, 박필수, 이종화
*모아소프트
emc1@moasoftware.co.kr
Abstract
지구에서 우주로 인공위성을 발사할 때, 위성의 핵심 부품인 인쇄회로기판(PCB)은 많은 전자 부품으로 조립된다. 이러한 PCB는 우주 공간의 극한 환경, 특히 태양으로부터 오는 방사선으로부터 보호하기 위한 함체 내에 위치한다. 보호층의 두께를 증가시키면 방사선 차폐 효과는 향상되지만, 이는 위성의 무게 증대와 발사 비용 증가라는 상충 관계(trade-off)를 야기한다. 진공 상태를 제외한 대부분의 환경은 물질로 구성되어 있으며, 열, 에너지, 전자의 이동 등 다양한 상호작용이 발생한다.
특히 열악한 환경에서는 물질 특성에 대한 정확한 이해와 적절한 고려가 과제의 성공과 실패를 좌우할 만큼 중요한다. 본 연구는 이러한 배경을 바탕으로 우주 환경에서 Board, Package,Component의 신뢰성 보장을 위해 에너지 전달에 관여하는 전자파 물질 상수의 활용 방안과 전략을 제안한다.
Ⅰ. 서론
PCB는 복잡한 전자 회로의 구현과 신호 전달을 담당하는 핵심 플랫폼으로서 위성의 성능과 신뢰성을 좌우한다. 그러
나 PCB는 우주 공간의 극한 환경에 직접 노출되며, 이는 성임무의 성공에 중대한 위협이 된다. 특히, 태양풍, 고에너지 입자 복사선, 극심한 온도 변화(열주기), 그리고 진공 환경에서의 아웃개싱(Outgassing) 등은 PCB 자체뿐만 아니라 그위에 실장된 패키지(Package) 및 개별 전자 부품(Component)의 재료적 특성 변화, 소자 손상, 신호 무결성
저하 및 궁극적인 기능 상실을 초래할 수 있다. 본 연구는 이러한 배경 아래, 전자파 물질 상수의 활용 연구를 통해 우
주용 전자 시스템(Board, Package, Component)의 보호 설계 최적화 방안을 심도 깊게 고찰한다. 표 1.은 우주 제품 인증 시험에 들어있는 시험과 각 물질등의 물질 상수표이다.
…중략…
Ⅲ. 결론
본 연구는 우주 환경에서의 Board, Package, Component의 신뢰성 보장을 위해 전자파 물질 상수의 활용 방안과 전략을 심도 깊게 분석하고 제안한다.
- 우주 환경에서의 전자파 물질 상수의 분석 및 인증 도구 관련 문의 : 02-6945-2156 / Contact us – (주)모아소프트 (moasoftware.co.kr)
