Ansys HFSS-EMA3D로 케이블 하네스 EMI 문제를 분석하는 방법
차량이 점점 자율화되고 안전 필수 기능이 전기·전자 시스템에 의존하게 되면서, 제품 개발 엔지니어는 EMI(전자파 간섭)와 EMC(전자파 적합성) 문제를 더 일찍…
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SIwave
2026 R1 What’s New in Ansys Q3D Extractor
Ansys Q3D Extractor 2026 R1 Key Features 2026 R1에서는 3D layout workflow 내 Layout component 지원을 시작함으로써, 무거운 3D CAD…
EMC 인증, 첫 시험에서 절반이 떨어진다, RFI를 설계 초기에 잡아야 하는 이유
실제로 사전 검증 없이 EMC 인증 테스트에 임한 제품의 약 50%가 첫 시험에서 통과하지 못한다는 데이터가 있습니다. (출처: Tektronix) 그…
[2026_PCB] Ansys SIwave Icepak 연동 해석 기본 과정 (기본 교육 및 연동 해석) (261111)
Ansys SIwave Icepak 연동 해석 기본 과정 (기본 교육 및 연동 해석) 1. 개요 계속해서 발전하는 전자기적 장치들은 점점…
[2026_PCB] Ansys SIwave Icepak 연동 해석 기본 과정 (기본 교육 및 연동 해석) (250401)
Ansys SIwave Icepak 연동 해석 기본 과정 (기본 교육 및 연동 해석) 1. 개요 계속해서 발전하는 전자기적 장치들은 점점…
[2026_PCB] Ansys SIwave 기본 과정 (PCB SI/PI 기초 해석) (20260915)
Ansys SIwave 기본 과정 (PCB SI/PI 기초 해석) 1. 개요 차세대 전자 제품의 성공적인 설계에는 SI/PI/EMI 및 열 무결성을…
[2026_PCB] Ansys SIwave 기본 과정 (PCB SI/PI 기초 해석) (20250325)
Ansys SIwave 기본 과정 (PCB SI/PI 기초 해석) 1. 개요 차세대 전자 제품의 성공적인 설계에는 SI/PI/EMI 및 열 무결성을…
PCB 삽입 손실 모델을 통한 신호 무결성 가상검증의 필요성 분석
• 해당 논문은 2025 한국전자파학회 하계학술대회 논문회에서 발표되었습니다. PCB 삽입 손실 모델을 통한 신호 무결성 가상검증의 필요성…
[2024_PCB] [특별과정] 전자기적 현상에 따른 PCB 열 해석 (20241017)
1. 개요 계속해서 발전하는 전자기적 장치들은 점점 더 작은 공간안에 많은 기능을 넣고 있습니다. 그에 따라 크기 대비 많은 전력이…
[2024_PCB] [Ansys] SIwave 기본 과정 (PCB SI/PI 기초 해석) (20240806)
1. 개요 차세대 전자 제품의 성공적인 설계에는 SI/PI/EMI 및 열 무결성을 모두 고려한 해석이 필요합니다. SIwave는 IC, 패키지, 커넥터 및…
Ansys 2024 R1 : What’s New in Ansys SIwave & Q3D?
Ansys 2024 R1 : What’s New in Ansys SIwave & Q3D? SIwave SIwave Near Field in HFSS 3D Layout (Beta)…
PCB Reverse engineering
PCB Reverse engineering 제품의 노후와 부품 단종 등의 문제로 개발 시기가 오래된 제품의 유지 보수에 문제가 발생되고 있다. 부품이 지속적으로…
High Speed Circuit Board Signal Integrity on FR4 PCB
High Speed Circuit Board Signal Integrity on FR4 PCB 입출력을 위한 직렬 구조의 인터페이스 PCI Express(PCIe : Peripheral Component Interconnect…
[2024_EM] [특별과정] PCB 실무 해석을 위한 transient 해석 (20240206)
1. 개요 PCB를 시뮬레이션하여 S-parameter를 해석하였다고 해도, 실제 동작에 쓰이는 대부분의 데이터는 Frequency domain이 아닌 time domain으로 신호는 시간에 따라…
[2024_PCB] [특별과정] 전자기적 현상에 따른 PCB 열 해석 (20241105)
1. 개요 계속해서 발전하는 전자기적 장치들은 점점 더 작은 공간안에 많은 기능을 넣고 있습니다. 그에 따라 크기 대비 많은 전력이…
[2024_PCB] [Ansys] SIwave 기본 과정 (PCB SI/PI 기초 해석) (20241114)
1. 개요 차세대 전자 제품의 성공적인 설계에는 SI/PI/EMI 및 열 무결성을 모두 고려한 해석이 필요합니다. SIwave는 IC, 패키지, 커넥터 및…
[2024_EM] [Ansys] SIwave 기본 과정 (PCB SI/PI 기초 해석) (20240220)
1. 개요 차세대 전자 제품의 성공적인 설계에는 SI/PI/EMI 및 열 무결성을 모두 고려한 해석이 필요합니다. SIwave는 IC, 패키지, 커넥터 및…
[2023_EM] Ansys SIwave 고급 과정 (AEDT를 활용한 연동해석) (20231109)
1. 개요 차세대 전자 제품의 성공적인 설계에는 SI/PI/EMI 및 열 무결성을 모두 고려한 해석이 필요합니다. SIwave는 IC, 패키지, 커넥터 및…
[2023_EM] Ansys SIwave 고급 과정 (AEDT를 활용한 연동해석) (20230426)
1. 개요 차세대 전자 제품의 성공적인 설계에는 SI/PI/EMI 및 열 무결성을 모두 고려한 해석이 필요합니다. SIwave는 IC, 패키지, 커넥터 및…
