대한전자공학회 발행 ‘전자공학회지 2019년 1월호’ 논문 게재
[모아소프트] 대한전자공학회 발행 ‘전자공학회지 2019년 1월호’ (주)모아소프트 전자파사업부 EMC팀 김창균 수석연구원 ‘자동차 반도체의 신뢰성 테스트’ 논문 게재 안전이 가장 우선인…
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SAE J3168 표준이 자동차 전자 하드웨어를 개선하는 방법
완전 자율 주행 차량 경주가 시작되었다. Tesla, Google, Uber 및 거의 모든 주요 자동차 회사와 같은 큰 규모의 업체들은 최첨단…
Ansys HPC를 사용하여 Ansys HFSS의 속도와 확장성을 최적화하는 방법
DIMM(Dua In-line Memory) 모듈과 같이 복잡한 모델의 경우, 완전한 3D 형상으로 해석이 가능할까? 또는 5G mmWave 배열 안테나를 유한 배열…
칩에서 선박까지, HFSS를 이용한 문제 해결
Ansys 2021 R1에 Ansys HFSS Mesh Fusion이 도입되면서 A는 약 20년 전 HFSS를 처음 사용했을 때와 같이 놀랐다. A는 HFSS…
사용 가능한 시스템 레벨의 전자기 시뮬레이션
디지털 혁명은 엔지니어링팀이 새로운 고성능 인쇄 회로 기판(PCBs)와 칩 패키지를 신속하게 생산해야 한다는 엄청난 압력을 가했다. 그러나 데이터 속도가 계속해서…
자동차 전자 부품 설계 분석 가속화
소비자는 향상된 안전성, 편의성 및 엔터테인먼트를 제공하는 최신/최고의 자동차 전자 부품을 원한다. 자동차 제조업체는 차량에 무게를 추가하지 않고 이러한 기능을…
진동, 충격 및 열 환경을 위한 PCB 최적화
인쇄 회로 기판(PCB)을 설계할 때, 전자적 고장의 주요 원인인 열 순환, 진동, 기계적 충격 및 낙하를 조심해야한다. 다양한 물리적 테스트를…
Ansys 2021 R1을 사용한 더 크고 복잡한 시스템 해결
시간이 지남에 따라 시스템은 더 복잡해지는 경향이 있다. 단일 부품은 곧 기계적으로 또는 전자적으로 다른 부품들과 시스템으로 상호 작용하고, 개별…
Ansys 2021 R1의 전자제품에 대한 새로운 신뢰성
Ansys 2021 R1을 통해 Ansys는 더욱 다양한 전기, 열 및 기계적 신뢰성 문제를 해결한다. 전자제품에 대해 선도적으로 신뢰성 솔루션을 확장하면서…
[모아소프트] 안테나 및 전자기 환경 분석 기본 과정 교육
2021년 2월 23일 10시부터 16시까지 (주)모아소프트 사무실 4층 교육장에서 지성환 책임연구원님이 안테나 및 전자기 환경 분석 기본 과정 교육을 진행하였습니다.…