칩에서 선박까지, HFSS를 이용한 문제 해결
Ansys 2021 R1에 Ansys HFSS Mesh Fusion이 도입되면서 A는 약 20년 전 HFSS를 처음 사용했을 때와 같이 놀랐다. A는 HFSS…
Ansys 2021 R1에 Ansys HFSS Mesh Fusion이 도입되면서 A는 약 20년 전 HFSS를 처음 사용했을 때와 같이 놀랐다. A는 HFSS…
디지털 혁명은 엔지니어링팀이 새로운 고성능 인쇄 회로 기판(PCBs)와 칩 패키지를 신속하게 생산해야 한다는 엄청난 압력을 가했다. 그러나 데이터 속도가 계속해서…
2027 신속시범사업과 미래 전장환경 변화 2027년 신속시범사업 공개설명회에서 각 군은 미래 전장환경에 대응하기 위한 다양한 주요 소요 무기체계를 제시했습니다. 주요…
WIPL-D는 High Order Basis Functions(HOBF’s)를 적용한 MoM(Method of Moments) 기반의 EM 해석 소프트웨어입니다. 대형 구조물 탑재 해석 및 EMC 해석을…
소비자는 향상된 안전성, 편의성 및 엔터테인먼트를 제공하는 최신 자동차 전자 부품을 원한다. 자동차 제조업체는 차량의 무게 증가 없이 이러한 기능을…
인쇄 회로 기판(PCB)을 설계할 때 전자적 고장의 주요 원인인 열 순환, 진동, 기계적 충격 및 낙하를 반드시 고려해야 한다. 다양한…
국방기술진흥연구소에서 주관하는 ‘고성능 추진 전동기 개발’ 시험개발 과제는 차세대 잠수함의 은밀성과 기동성을 결정짓는 핵심 국방 사업입니다. 42개월간 총 447.77억 원이…
단순 이동통신 체계를 넘어, 지상(TN)-비지상(NTN) 통합 기반의 미래 전술 네트워크 구축을 목표로 국방기술진흥연구소가 추진하는 「AI 기반 지상-공중통합 초연결 기동형 분산…
국방기술진흥연구소가 추진하는 「AI 기반 지상-공중통합 초연결 기동형 분산 전술이동통신 시스템 개발」 사업은 미래 전장 환경을 위한 핵심 전술 통신 인프라…
국방기술진흥연구소가 추진하는 「AI 기반 지상-공중통합 초연결 기동형 분산 전술이동통신 시스템 개발」 사업은 단순 이동통신 체계 구축이 아닌, 지상(TN)-비지상(NTN) 통합 기반의…
국방기술진흥연구소가 추진하는 「AI 기반 지상-공중통합 초연결 기동형 분산 전술이동통신 시스템 개발」 사업은 단순 이동통신 체계 구축이 아닌, 지상(TN)-비지상(NTN) 통합 기반의…
현대 항공 전장에서는 통신과 감시 체계의 정밀한 이해가 무엇보다 중요합니다. Ansys STK는 현실과 유사한 시나리오를 가상 공간에서 구현하여, 통신 커버리지…
• 해당 논문은 2025 한국전자파학회 하계학술대회 논문회에서 발표되었습니다. 열악 환경에서 전자파 물질 상수의 활용 연구 o김창균*, 박필수, 이종화*모아소프트emc1@moasoftware.co.kr…
2025년 1월 15일 한국전자파학회(KIEES) 신임 회장단이 특별 회원사인 (주)모아소프트를 방문하였습니다. 이번에 마련된 자리에서 한국전자파학회의 활동 소개와 전자파 기술에 대한…
자기공명영상 장치(MRI, magnetic resonance imaging)는 인체 내부의 구조를 비침습적으로 시각화하는 의료영상기기입니다. MRI는 강한 자기장과 고주파(RF, radio-frequency) 신호를 활용하여 인체 내…
PCB Reverse engineering 제품의 노후와 부품 단종 등의 문제로 개발 시기가 오래된 제품의 유지 보수에 문제가 발생되고 있다. 부품이 지속적으로…
High Speed Circuit Board Signal Integrity on FR4 PCB 입출력을 위한 직렬 구조의 인터페이스 PCI Express(PCIe : Peripheral Component Interconnect…
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