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Electric/Electromagnetic

PCB 모델링 문제 해결을 위한 Trace Mapping과 열-기계 해석

PCB 모델링 문제를 해결하는 방법

전자기기가 점점 더 작아지고 널리 사용되면서, 이를 구동하는 인쇄 회로 기판(PCB)과 부품은 더 높은 전력 밀도와 더 복잡한 구조를 갖게… 

Ansys Cloud에서 HFSS와 SIwave HPC로 해석한 PCB 시뮬레이션

Ansys Cloud에서 확장되는 HFSS와 SIwave의 HPC 기능

시뮬레이션의 규모와 복잡도, 수요가 증가함에 따라 엔지니어에게는 결과를 빠르고 쉽게 제공할 수 있는 고성능 컴퓨팅(HPC, High-Performance Computing) 옵션이 필요하다. 이를… 

PCB 공진회피 설계를 위해 모달 해석으로 고유 진동수와 모드 형상을 분석하고 Octave Rule을 적용하는 썸네일 이미지

PCB 공진회피 설계

진동은 시스템의 성능 저하 및 고장의 주요 원인이었다. 전자 시스템은 전체 수명의 상당 기간 동안 진동에 노출되었다. 따라서 PCB 설계에서는… 

전자기기 열화 분석을 위한 열 신뢰성 시뮬레이션

전자장치의 열 저하

전원 공급 장치는 모든 전자기기의 핵심이다. 하지만 주변 부품의 열화를 방지하려면 어느 정도로 낮은 온도에서 작동해야 하는지 판단하기가 쉽지 않다.… 

Ansys EMA3D Cable을 활용해 케이블 하네스의 전자기 간섭, 전류 경로, 차폐 성능, EMC 영향을 분석하는 썸네일 이미지

Ansys EMA3D Cable을 활용한 케이블 하네스 분석

자동차, 항공기, 선박, 우주선처럼 복잡한 전자 시스템을 가진 플랫폼에서는 수많은 전자 장치가 케이블 하네스를 통해 연결됩니다. 케이블 하네스는 전력과 제어… 

EMP 시뮬레이션의 효과와 전자기 펄스 대응 비용 절감 및 시스템 보호 방안을 설명하는 썸네일 이미지

EMP 시뮬레이션의 효과

최근 미국 행정부는 전자기 펄스(EMP)의 영향으로부터 미국을 보호하도록 하는 능력을 조정하는 행정 명령을 발표했다.EMP는 전기 구성 요소에 매우 높은 전자기장을… 

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