MIL-HDBK-217F :​ ​전자부품 신뢰도 예측방법

1. MIL-HDBK-217F

– 국방부 산하 연구기관인 RADC (Rome Air Development Center) 에서 1962년에 개발

– 개정 및 보완 과정을 거쳐 1991년 MIL-HDBK-217F 완성

2. MIL-HDBK-217F의 부품 고장률 예측 방법

– 부품수 산정 방법(Part Count Method)

➔​ 개발초기 설계데이터가 충분하지 않은 경우에 품질 수준 및 환경 수준으로 고장률을 계산

– 부품 스트레스 분석(Part Stress Analysis)

➔ 시스템 설계 후 부품의 상세 정보를 가지고 계산 및 시스템의 신뢰성 개선에 적용

– 실제 운용환경에 적합한 고장률 계산을 위해 고장률 모델 및 적용기준이 보완되고 있음

3. MIL-HDBK-217F의 부품 고장률 예측 방법의 적용

– 예측모델 인자에 대한 이해와 설계 파라미터를 부품 고장률 계산에 적용

➔​ 운용환경, 전기적 스트레스 등에 따라 고장률은 다르게 계산됨