ANSI/VITA 46.0 기반 모체반 및 모듈 인터페이스 설계 시 필수 고려 사항
ANSI/VITA 46.0 (VPX Baseline Standard)는 고속 신호 전송 및 내환경성이 중요한 국방·항공·산업용 임베디드 시스템을 위한 모체반(Backplane) 및 모듈 인터페이스…
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Ansys Sherlock 완벽 가이드: PCB 기판 신뢰성 분석과 수명 예측
전자제어 시스템의 소형화와 고집적화가 가속화되면서 PCB(Printed Circuit Board, 인쇄회로기판)의 신뢰성 확보는 제품 개발에서 핵심 이슈가 되고 있습니다. 특히 차량용 전자부품은 진동·온도·충격 등…
EMI부터 수명예측까지, PCB가 비행체의 신뢰도를 결정한다
AI와 시뮬레이션으로 진화한 모아소프트의 PCB Total Engineering 비행체와 무기체계, 항공전자 시스템의 성능은 결국 ‘PCB’ 위에서 완성됩니다. 전자파, 진동, 온도, 고도…
Ansys HFSS-EMA3D로 케이블 하네스 EMI 문제를 분석하는 방법
차량이 점점 자율화되고 안전 필수 기능이 전기·전자 시스템에 의존하게 되면서, 제품 개발 엔지니어는 EMI(전자파 간섭)와 EMC(전자파 적합성) 문제를 더 일찍…
Ansys Q3D Extractor와 Icepak으로 IGBT 전력 변환기를 설계하는 방법
전력 변환기(power converter)는 전기 에너지를 장비가 필요로 하는 형태로 변환하는 장치이다. 차량, 가정, 사무실, 건물, 전기 추진 시스템처럼 다양한 환경에서…
Ansys Cloud에서 확장되는 HFSS와 SIwave의 HPC 기능
시뮬레이션의 규모와 복잡도, 수요가 증가함에 따라 엔지니어에게는 결과를 빠르고 쉽게 제공할 수 있는 고성능 컴퓨팅(HPC, High-Performance Computing) 옵션이 필요하다. 이를…
DfM (Design for Manufacturing) 모범 사례
제조 문제는 전자 산업에서 보증 반품과 시장 점유율 손실을 유발하는 주요 원인 중 하나였다. 공급망 실패, 설계와 관련된 인쇄 회로…
새로운 Ansys 제품 통합을 통한 강력한 전자기기 신뢰성 시뮬레이션
최첨단 전자 시스템에 대한 수요로 인해 PCB (인쇄회로기판) 신뢰성 예측이 점점 중요해지고 있습니다. 비용과 출시 기간 단축을 위해 기업은 시뮬레이션을…
Ansys Maxwell® 2026 R1 출시 — 하이테크·소비자 전자·전력 전자 설계의 새 지평
🔹 들어가며 전자 제품과 전력 시스템의 복잡도가 날로 높아지는 시대, 시뮬레이션 툴의 정밀도와 효율성은 설계 경쟁력을 좌우합니다. Ansys는 2026 R1 업데이트를 통해 Ansys Maxwell® 에 세…
Ansys EMC Plus What’s New 2026 R1
Ansys EMC Plus What’s New 2026 R1 개요 Ansys EMC Plus는 전자파 적합성, 즉 EMC를 위한 설계부터 검증까지의 워크플로우를 제공하는…
2026 R1 What’s New in Ansys Q3D Extractor
Ansys Q3D Extractor 2026 R1 Key Features 2026 R1에서는 3D layout workflow 내 Layout component 지원을 시작함으로써, 무거운 3D CAD…
EMC 인증, 첫 시험에서 절반이 떨어진다, RFI를 설계 초기에 잡아야 하는 이유
실제로 사전 검증 없이 EMC 인증 테스트에 임한 제품의 약 50%가 첫 시험에서 통과하지 못한다는 데이터가 있습니다. (출처: Tektronix) 그…
[2026_PCB] Ansys Sherlock 기본 과정 (251118)
Ansys Sherlock 기본 과정 1. 개요 Ansys Sherlock 은 PCB의 고장 모드를 몇 분내로 해석하여 정량적인 신뢰도 결과 및…
[2026_PCB] Ansys Sherlock 기본 과정 (250602)
Ansys Sherlock 기본 과정 1. 개요 Ansys Sherlock 은 PCB의 고장 모드를 몇 분내로 해석하여 정량적인 신뢰도 결과 및…
[2026_PCB] Ansys SIwave Icepak 연동 해석 기본 과정 (기본 교육 및 연동 해석) (261111)
Ansys SIwave Icepak 연동 해석 기본 과정 (기본 교육 및 연동 해석) 1. 개요 계속해서 발전하는 전자기적 장치들은 점점…
[2026_PCB] Ansys SIwave Icepak 연동 해석 기본 과정 (기본 교육 및 연동 해석) (250401)
Ansys SIwave Icepak 연동 해석 기본 과정 (기본 교육 및 연동 해석) 1. 개요 계속해서 발전하는 전자기적 장치들은 점점…
[2026_PCB] Ansys SIwave 기본 과정 (PCB SI/PI 기초 해석) (20260915)
Ansys SIwave 기본 과정 (PCB SI/PI 기초 해석) 1. 개요 차세대 전자 제품의 성공적인 설계에는 SI/PI/EMI 및 열 무결성을…
