PCB 수동소자 시리즈(3) : Inductor(인덕터)
PCB 수동소자 시리즈(3) : Inductor(인덕터) Inductor(인덕터)란 전선에 흐르는 전류의 변화에 대항하여 유도되는 역기전력을 발생시키는 소자이며 Inductance(전류의 유도용량)로 그 값을 가집니다. …
PCB 수동소자 시리즈(2) : Capacitor(커패시터)
PCB 수동소자 시리즈(2) : Capacitor(커패시터) 커패시터(Capacitor)란 전하를 저장할 수 있는 장치로 ‘축전기’라고도 한다. 그 구조는 기본적으로 2개의 극판이 평행한 상태에서…
PCB 수동소자 시리즈(1) : Resistor(저항)
PCB 수동소자 시리즈(1) : Resistor(저항) Resistor(저항) 이란 전류의 흐름을 방해하는 소자로 Resistance(저항값)를 가지고 있습니다. 단위는 Ω(ohm) 으로 1A의 전류를 흘리기…
[2023_EM] Ansys SIwave 고급 과정 (AEDT를 활용한 연동해석) (20231109)
1. 개요 차세대 전자 제품의 성공적인 설계에는 SI/PI/EMI 및 열 무결성을 모두 고려한 해석이 필요합니다. SIwave는 IC, 패키지, 커넥터 및…
[2023_EM] Ansys SIwave 고급 과정 (AEDT를 활용한 연동해석) (20230426)
1. 개요 차세대 전자 제품의 성공적인 설계에는 SI/PI/EMI 및 열 무결성을 모두 고려한 해석이 필요합니다. SIwave는 IC, 패키지, 커넥터 및…
[2023_EM] Ansys SIwave 기본 과정 (PCB SI/PI 기초 해석) (20230912)
1. 개요 차세대 전자 제품의 성공적인 설계에는 SI/PI/EMI 및 열 무결성을 모두 고려한 해석이 필요합니다. SIwave는 IC, 패키지, 커넥터 및…
[2023_EM] Ansys SIwave 기본 과정 (PCB SI/PI 기초 해석) (20230509)
1. 개요 차세대 전자 제품의 성공적인 설계에는 SI/PI/EMI 및 열 무결성을 모두 고려한 해석이 필요합니다. SIwave는 IC, 패키지, 커넥터 및…
[2023_EM] Ansys SIwave 기본 과정 (PCB SI/PI 기초 해석) (20230214)
1. 개요 차세대 전자 제품의 성공적인 설계에는 SI/PI/EMI 및 열 무결성을 모두 고려한 해석이 필요합니다. SIwave는 IC, 패키지, 커넥터 및…
[Ansys 교육] Ansys SIwave 기본 과정 (PCB SI/PI 기초 해석)
1. 개요 차세대 전자 제품의 성공적인 설계에는 SI/PI/EMI 및 열 무결성을 모두 고려한 해석이 필요합니다. SIwave는 IC, 패키지, 커넥터 및…
[Ansys 교육] Ansys SIwave 기본 과정 (PCB SI/PI 기초 해석)
1. 개요 차세대 전자 제품의 성공적인 설계에는 SI/PI/EMI 및 열 무결성을 모두 고려한 해석이 필요합니다. SIwave는 IC, 패키지, 커넥터 및…
[Ansys 교육] Sherlock을 이용한 PCB 신뢰성 평가
1. 개요 Ansys Sherlock은 PCB의 고장 모드를 몇 분내로 해석하여 정량적인 신뢰도 결과 및 수명을 제시합니다. 고장 메커니즘 중 하나인…
[Ansys 교육] Ansys SIwave 기본 과정 (PCB SI/PI 기초 해석)
1. 개요 차세대 전자 제품의 성공적인 설계에는 SI/PI/EMI 및 열 무결성을 모두 고려한 해석이 필요합니다. SIwave는 IC, 패키지, 커넥터 및…
자율주행 차량의 안전을 위협하는 케이블 하네스 EMI문제 해결: Ansys HFSS-EMA3D 데이터 링크를 이용한 분석
차량이 점진적으로 자율화되고 더 많은 안전에 중요한 기능이 전기/전자화 됨에 따라, 제품 개발 엔지니어는 상호 연결된 대규모 전자 시스템의 EMI(전자파…
Solder Fatigue 원인과 예방
Solder Fatigue(납땜에 틈이나 균열이 생겨 마침내 파괴되는 현상)는 시간이 지남에 따라 전자조립체에 장애가 발생하는 주요 원인이며, 전자 제품을 제조하는 산업…
HFSS 3D Layout을 통해 시스템 수준에서의 칩 설계 해결
오늘날 반도체 제조사들은 더 빠른 속도로 더 강력한 칩과 인쇄 회로 기판(PCB)을 설계하는 동시에 신호 무결성 문제를 완화하고 form factor를…
IGBTs를 이용한 전력 변환기 설계 방법
스타워즈의 제다이인 루크 스카이워커가 말한 유명한 대사가 있다. “나는 전력 변환기를 가지러 Tosche Station(타쉬 스테이션: 메를 토쉬가 소유하고 라제 로노즈너가…
DfM (Design for Manufacturing) 모범 사례
제조상의 문제는 우리가 보증 반품과 전자 산업에서의 시장 점유율 상실을 보는 가장 큰 이유다. 공급망 고장이나 PCBA(인쇄회로기판 조립체)의 설계와 관련된…
[모아소프트] CSIEDA 기초 과정 교육
2021년 3월 15~16일 10시부터 17시까지 (주)모아소프트 사무실 4층 교육장에서 박필수 선임연구원님이 CSIEDA 기초 과정 교육을을 진행하였습니다. 먼저, 코로나 확산을 방지하기…
Ansys HFSS 및 Ansys SIwave, Ansys Cloud에서 HPC 기능 확장
시뮬레이션의 크기, 복잡성 및 수요가 증가함에 따라 엔지니어는 빠르고 쉽게 결과를 제공할 수 있는 고성능 컴퓨팅(HPC) 옵션이 필요하다. 이를 위해…
SIwave PCB Layer Stackup
PCB Layer Stackup PCB 설계를 시작하기 전 고려해야 하는 사항 중에서 가장 중요한 한 가지는 적층 구조(Layer Stackup)이다. 신호선의 배선…
