High Speed Circuit Board Signal Integrity on FR4 PCB
High Speed Circuit Board Signal Integrity on FR4 PCB 입출력을 위한 직렬 구조의 인터페이스 PCI Express(PCIe : Peripheral Component Interconnect…
[2024_PCB] [Ansys] Sherlock 기본 과정 (20241219)
1. 개요 Ansys Sherlock 은 PCB의 고장 모드를 몇 분내로 해석하여 정량적인 신뢰도 결과 및 수명을 제시합니다. 고장 메커니즘 중…
[2024_PCB] [Ansys] Sherlock 기본 과정 (20240523)
1. 개요 Ansys Sherlock 은 PCB의 고장 모드를 몇 분내로 해석하여 정량적인 신뢰도 결과 및 수명을 제시합니다. 고장 메커니즘 중…
[2024_PCB] [Ansys] Sherlock 기본 과정 (20240925)
1. 개요 Ansys Sherlock 은 PCB의 고장 모드를 몇 분내로 해석하여 정량적인 신뢰도 결과 및 수명을 제시합니다. 고장 메커니즘 중…
[2024_PCB] [Ansys] Sherlock 기본 과정 (20240228)
1. 개요 Ansys Sherlock 은 PCB의 고장 모드를 몇 분내로 해석하여 정량적인 신뢰도 결과 및 수명을 제시합니다. 고장 메커니즘 중…
[2024_EM] [특별과정] PCB 실무 해석을 위한 transient 해석 (20240206)
1. 개요 PCB를 시뮬레이션하여 S-parameter를 해석하였다고 해도, 실제 동작에 쓰이는 대부분의 데이터는 Frequency domain이 아닌 time domain으로 신호는 시간에 따라…
[2024_PCB] [특별과정] 전자기적 현상에 따른 PCB 열 해석 (20241105)
1. 개요 계속해서 발전하는 전자기적 장치들은 점점 더 작은 공간안에 많은 기능을 넣고 있습니다. 그에 따라 크기 대비 많은 전력이…
[2024_PCB] [Ansys] SIwave 기본 과정 (PCB SI/PI 기초 해석) (20241114)
1. 개요 차세대 전자 제품의 성공적인 설계에는 SI/PI/EMI 및 열 무결성을 모두 고려한 해석이 필요합니다. SIwave는 IC, 패키지, 커넥터 및…
[2024_EM] [Ansys] SIwave 기본 과정 (PCB SI/PI 기초 해석) (20240220)
1. 개요 차세대 전자 제품의 성공적인 설계에는 SI/PI/EMI 및 열 무결성을 모두 고려한 해석이 필요합니다. SIwave는 IC, 패키지, 커넥터 및…
[2023_EM] Ansys SIwave 고급 과정 (AEDT를 활용한 연동해석) (20231109)
1. 개요 차세대 전자 제품의 성공적인 설계에는 SI/PI/EMI 및 열 무결성을 모두 고려한 해석이 필요합니다. SIwave는 IC, 패키지, 커넥터 및…
[2023_EM] Ansys SIwave 고급 과정 (AEDT를 활용한 연동해석) (20230426)
1. 개요 차세대 전자 제품의 성공적인 설계에는 SI/PI/EMI 및 열 무결성을 모두 고려한 해석이 필요합니다. SIwave는 IC, 패키지, 커넥터 및…
[2023_EM] Ansys SIwave 기본 과정 (PCB SI/PI 기초 해석) (20230912)
1. 개요 차세대 전자 제품의 성공적인 설계에는 SI/PI/EMI 및 열 무결성을 모두 고려한 해석이 필요합니다. SIwave는 IC, 패키지, 커넥터 및…
[2023_EM] Ansys SIwave 기본 과정 (PCB SI/PI 기초 해석) (20230509)
1. 개요 차세대 전자 제품의 성공적인 설계에는 SI/PI/EMI 및 열 무결성을 모두 고려한 해석이 필요합니다. SIwave는 IC, 패키지, 커넥터 및…
[2023_EM] Ansys SIwave 기본 과정 (PCB SI/PI 기초 해석) (20230214)
1. 개요 차세대 전자 제품의 성공적인 설계에는 SI/PI/EMI 및 열 무결성을 모두 고려한 해석이 필요합니다. SIwave는 IC, 패키지, 커넥터 및…
[Ansys 교육] Ansys SIwave 기본 과정 (PCB SI/PI 기초 해석)
1. 개요 차세대 전자 제품의 성공적인 설계에는 SI/PI/EMI 및 열 무결성을 모두 고려한 해석이 필요합니다. SIwave는 IC, 패키지, 커넥터 및…
[Ansys 교육] Ansys SIwave 기본 과정 (PCB SI/PI 기초 해석)
1. 개요 차세대 전자 제품의 성공적인 설계에는 SI/PI/EMI 및 열 무결성을 모두 고려한 해석이 필요합니다. SIwave는 IC, 패키지, 커넥터 및…
[Ansys 교육] Sherlock을 이용한 PCB 신뢰성 평가
1. 개요 Ansys Sherlock은 PCB의 고장 모드를 몇 분내로 해석하여 정량적인 신뢰도 결과 및 수명을 제시합니다. 고장 메커니즘 중 하나인…
[Ansys 교육] Ansys SIwave 기본 과정 (PCB SI/PI 기초 해석)
1. 개요 차세대 전자 제품의 성공적인 설계에는 SI/PI/EMI 및 열 무결성을 모두 고려한 해석이 필요합니다. SIwave는 IC, 패키지, 커넥터 및…
Solder Fatigue 원인과 예방
Solder Fatigue(납땜에 틈이나 균열이 생겨 마침내 파괴되는 현상)는 시간이 지남에 따라 전자조립체에 장애가 발생하는 주요 원인이며, 전자 제품을 제조하는 산업…
HFSS 3D Layout을 통해 시스템 수준에서의 칩 설계 해결
오늘날 반도체 제조사들은 더 빠른 속도로 더 강력한 칩과 인쇄 회로 기판(PCB)을 설계하는 동시에 신호 무결성 문제를 완화하고 form factor를…
