정전기 방전 발생 최소화를 위한 PCB 도체 경계 실험
박필수, 김창균 모아소프트㈜ Key Words 서론 전자 기기의 소형화와 고성능화가 진행됨에 따라 PCB(Printed Circuit Board)의 설계와 제조 기술은 더욱 정교해…
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PCB 삽입 손실 모델을 통한 신호 무결성 가상검증의 필요성 분석
이규학* 김창균**모아소프트kh.lee@mosoftware.co.kr, emc1@moasoftware.co.kr 1. 연구 배경 PCB 가상검증은 실제 PCB 제작 전에 삽입 손실과 신호 무결성 문제를 확인하기 위한 중요한…
2026년 9월 모아소프트 엔지니어링 교육과정 안내
전자기·구조유동·PCB·RAM·디지털 엔지니어링 실무교육 제품과 시스템의 성능을 설계 단계에서 검증하려면 전자기장, 열유동, 구조 거동, PCB 신호 및 전력 무결성, 시스템 신뢰도와…
수소연료전지 항공기, 인증체계 구축과 기술 현황
1. 왜 지금 ‘수소연료전지 항공기’인가 2015년 파리기후변화협약(COP21)을 기점으로 전 세계는 2050 탄소중립을 목표로 한 구조적 전환을 본격적으로 추진하고 있습니다. 항공산업…
ANSI/VITA 46.0 기반 모체반 및 모듈 인터페이스 설계 시 필수 고려 사항
ANSI/VITA 46.0 (VPX Baseline Standard)는 고속 신호 전송 및 내환경성이 중요한 국방·항공·산업용 임베디드 시스템을 위한 모체반(Backplane) 및 모듈 인터페이스…
EMI부터 수명예측까지, PCB가 비행체의 신뢰도를 결정한다
AI와 시뮬레이션으로 진화한 모아소프트의 PCB Total Engineering 비행체와 무기체계, 항공전자 시스템의 성능은 결국 ‘PCB’ 위에서 완성됩니다. 전자파, 진동, 온도, 고도…
EMC 인증, 첫 시험에서 절반이 떨어진다, RFI를 설계 초기에 잡아야 하는 이유
실제로 사전 검증 없이 EMC 인증 테스트에 임한 제품의 약 50%가 첫 시험에서 통과하지 못한다는 데이터가 있습니다. (출처: Tektronix) 그…
What’s New in 2025 R2 SIwave™
Ansys SIwave 2025 R2 What’s New Ansys SIwave 2025 R2에서는 아래와 같은 기능들이 새로 업데이트 되었습니다. 1. SIwave Far Field…
PCB 재료 특성에 따른 고장 물리에 관한 연구
• 해당 논문은 2025 한국신뢰성학회 춘계학술대회에서 발표되었습니다. PCB 재료 특성에 따른 고장 물리에 관한 연구 김성태 ·…
What’s New in 2025 R1 SIwave™
Ansys SIwave 2025 R1 업데이트 개요 이번에 출시된 Ansys SIwave 2025 R1는 고속 PCB 설계에서 중요한 전력 무결성(PI), 신호…
[2024_PCB] [Ansys] SIwave 기본 과정 (PCB SI/PI 기초 해석) (20240806)
1. 개요 차세대 전자 제품의 성공적인 설계에는 SI/PI/EMI 및 열 무결성을 모두 고려한 해석이 필요합니다. SIwave는 IC, 패키지, 커넥터 및…
PCB Reverse engineering
PCB Reverse engineering 제품의 노후와 부품 단종 등의 문제로 개발 시기가 오래된 제품의 유지 보수에 문제가 발생되고 있다. 부품이 지속적으로…
High Speed Circuit Board Signal Integrity on FR4 PCB
High Speed Circuit Board Signal Integrity on FR4 PCB 입출력을 위한 직렬 구조의 인터페이스 PCI Express(PCIe : Peripheral Component Interconnect…
[2024_PCB] [Ansys] SIwave 기본 과정 (PCB SI/PI 기초 해석) (20241114)
1. 개요 차세대 전자 제품의 성공적인 설계에는 SI/PI/EMI 및 열 무결성을 모두 고려한 해석이 필요합니다. SIwave는 IC, 패키지, 커넥터 및…
[2024_EM] [Ansys] SIwave 기본 과정 (PCB SI/PI 기초 해석) (20240220)
1. 개요 차세대 전자 제품의 성공적인 설계에는 SI/PI/EMI 및 열 무결성을 모두 고려한 해석이 필요합니다. SIwave는 IC, 패키지, 커넥터 및…
[2023_EM] Ansys SIwave 고급 과정 (AEDT를 활용한 연동해석) (20231109)
1. 개요 차세대 전자 제품의 성공적인 설계에는 SI/PI/EMI 및 열 무결성을 모두 고려한 해석이 필요합니다. SIwave는 IC, 패키지, 커넥터 및…
[2023_EM] Ansys SIwave 고급 과정 (AEDT를 활용한 연동해석) (20230426)
1. 개요 차세대 전자 제품의 성공적인 설계에는 SI/PI/EMI 및 열 무결성을 모두 고려한 해석이 필요합니다. SIwave는 IC, 패키지, 커넥터 및…
[2023_EM] Ansys SIwave 기본 과정 (PCB SI/PI 기초 해석) (20230912)
1. 개요 차세대 전자 제품의 성공적인 설계에는 SI/PI/EMI 및 열 무결성을 모두 고려한 해석이 필요합니다. SIwave는 IC, 패키지, 커넥터 및…
[2023_EM] Ansys SIwave 기본 과정 (PCB SI/PI 기초 해석) (20230509)
1. 개요 차세대 전자 제품의 성공적인 설계에는 SI/PI/EMI 및 열 무결성을 모두 고려한 해석이 필요합니다. SIwave는 IC, 패키지, 커넥터 및…
[2023_EM] Ansys SIwave 기본 과정 (PCB SI/PI 기초 해석) (20230214)
1. 개요 차세대 전자 제품의 성공적인 설계에는 SI/PI/EMI 및 열 무결성을 모두 고려한 해석이 필요합니다. SIwave는 IC, 패키지, 커넥터 및…
