2026 R1 What’s New in Ansys Q3D Extractor
Ansys Q3D Extractor 2026 R1 Key Features 2026 R1에서는 3D layout workflow 내 Layout component 지원을 시작함으로써, 무거운 3D CAD…
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What’s New in 2025 R2 SIwave™
Ansys SIwave 2025 R2 What’s New Ansys SIwave 2025 R2에서는 아래와 같은 기능들이 새로 업데이트 되었습니다. 1. SIwave…
What’s New in Q3D™ Extractor 2025 R1
Ansys Q3D™ Extractor 2025 R1 Key Features Complex Value Support for R/L in Edit Sources …
전원체계 및 구동 시스템의 전도성 노이즈 분석을 위한 CAE 시뮬레이션
전원체계 및 구동 시스템의 전도성 노이즈 분석을 위한 CAE 시뮬레이션 o송인수**모아소프트 Key Words : 전원 체계, EMI, EMC,…
Ansys 2024 R1 : What’s New in Ansys SIwave & Q3D?
Ansys 2024 R1 : What’s New in Ansys SIwave & Q3D? SIwave SIwave Near Field in HFSS 3D Layout (Beta)…
[2024_SF] [Ansys] Icepak(AEDT)을 이용한 전자제품 발열/냉각 열전달 해석 (20240717)
1. 개요 Ansys Icepak은 다양한 유형의 전자 설계 애플리케이션을 위한 흐름 및 열 관리 솔루션을 제공합니다. 이 과정의 주요 목표는…
[2024_SF] [Ansys] Icepak(AEDT)을 이용한 전자제품 발열/냉각 열전달 해석 (20240516)
1. 개요 Ansys Icepak은 다양한 유형의 전자 설계 애플리케이션을 위한 흐름 및 열 관리 솔루션을 제공합니다. 이 과정의 주요 목표는…
[2024_PCB] [Ansys] Q3D 기본 과정 (모델에 대한 RLGC 기생 성분 추출) (20241203)
1. 개요 최근 전자기 소자들은 점점 작아지고 주파수는 높아짐에 따라 형상으로 인한 작은 RLCG 값도 시스템에서 여러가지 문제를 일으킬 수…
[2024_PCB] [Ansys] Q3D 기본 과정 (모델에 대한 RLGC 기생 성분 추출) (20240719)
1. 개요 최근 전자기 소자들은 점점 작아지고 주파수는 높아짐에 따라 형상으로 인한 작은 RLCG 값도 시스템에서 여러가지 문제를 일으킬 수…
[2024_EM] [Ansys] Q3D 기본 과정 (모델에 대한 RLGC 기생 성분 추출) (20240219)
1. 개요 최근 전자기 소자들은 점점 작아지고 주파수는 높아짐에 따라 형상으로 인한 작은 RLCG 값도 시스템에서 여러가지 문제를 일으킬 수…
[2023_EM] Ansys Q3D 기본 과정 (20231130)
1. 개요 3D EM field solving을 수행하여 RLGC 모델 및 Spice 모델 추출 기능을 제공하는 Ansys Q3D extractor는 Intel, Samsung을…
[2023_EM] Ansys Q3D 기본 과정 (20230628)
1. 개요 3D EM field solving을 수행하여 RLGC 모델 및 Spice 모델 추출 기능을 제공하는 Ansys Q3D extractor는 Intel, Samsung을…
[Ansys 교육] Ansys Q3D 기본 과정
1. 개요 Q3D Extractor는 PCBs, 전자 팩키장과 전력전자 장치의 형상에서 기생 파라미터(R,L,C,G,Zo)를 추출하는 소프트웨어 입니다. 반사, 전송, 지연, Crosstalk, SSN…