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What’s New in Q3D™ Extractor 2025 R1 

 

Ansys Q3D™ Extractor 2025 R1 Key Features 
Complex Value Support for R/L in Edit Sources 

 

  • 기능: 편집 소스에서 R/L의 복소수 값 지원 
  • 해결되는 문제: 복소수 값의 R/L 항목을 추가하여 소스 정의를 강화하고, 정밀한 위상 스윕 분석을 가능하게 함 
  • 산업 분야: 하이테크 
  • Ansys 제품 워크플로우: HFSS 3D Layout, etc. 
  • 대상 사용자: 회로 설계자, 시뮬레이션 분석가 

 

 

 

Contact Resistance Modeling for DCR 

 

  • 기능: DCR을 위한 접촉 저항 모델링 
  • 해결되는 문제: 얇은 산화층을 접촉 저항으로 정확하게 모델링하여 정밀한 전력 무결성 분석 제공 
  • 산업 분야: 하이테크, 전자 
  • Ansys 제품 워크플로우: HFSS-IC 워크플로우, etc. 
  • 대상 사용자: 반도체 엔지니어, IC 개발자 

 

 

Radiated Fields (Beta) 
  • 기능: 방사 필드 (Beta) 
  • 해결되는 문제: HFSS와 유사한 원거리장 계산 기능을 도입하여 분석 범위를 확장함
  • 산업 분야: 하이테크, 전자 
  • Ansys 제품 워크플로우: AEDT, etc. 

 

 

Feature 1: Complex value support for R/L in Edit Sources 

편집 소스에서 R/L의 복소수 값 입력 지원 

필드 물리량에 대한 위상(Phase) 스윕 활성화 

독립 실행형 Q3D 및 3D Layout IC 모드의 Q3D 설정 지원 

 

주요 기능 

복소수 값의 저항 및 인덕턴스 입력 가능 

필드 물리량 분석을 위한 위상 스윕 지원

 

 

 

Feature 2: Contact resistance for DCR 

접촉 저항은 두 도체 사이의 얇은 산화층으로 인해 발생  

“얇은 층(thin-layer)” 또는 “저항성 시트(resistive-sheet)” 모델을 통해 분석 가능 

 

주요 기능 

도체 사이의 얇은 산화층 또는 저항성 시트를 모델링 

정밀한 접촉 저항 분석 제공 

 

 

 

Feature 3: Radiated Fields (Beta) 

HFSS와 유사한 워크플로우를 사용하여 원거리장(Far Field) 계산 

 

주요 기능: 

원거리장 방사 계산을 위한 HFSS와 유사한 워크플로우 제공 

독립 실행형 Q3D 및 3D Layout IC 모드에서 정밀한 방사 필드 분석 지원