Ansys HFSS-EMA3D로 케이블 하네스 EMI 문제를 분석하는 방법
차량이 점점 자율화되고 안전 필수 기능이 전기·전자 시스템에 의존하게 되면서, 제품 개발 엔지니어는 EMI(전자파 간섭)와 EMC(전자파 적합성) 문제를 더 일찍…
차량이 점점 자율화되고 안전 필수 기능이 전기·전자 시스템에 의존하게 되면서, 제품 개발 엔지니어는 EMI(전자파 간섭)와 EMC(전자파 적합성) 문제를 더 일찍…
시뮬레이션의 규모와 복잡도, 수요가 증가함에 따라 엔지니어에게는 결과를 빠르고 쉽게 제공할 수 있는 고성능 컴퓨팅(HPC, High-Performance Computing) 옵션이 필요하다. 이를…
전 세계 뉴스룸과 기술 분석가들은 지속적으로 5G에 대해 이야기하고 있었다. 5G는 5세대 휴대전화 무선 주파수(RF) 통신 네트워크였다. 이 새로운 통신…
실제로 사전 검증 없이 EMC 인증 테스트에 임한 제품의 약 50%가 첫 시험에서 통과하지 못한다는 데이터가 있습니다. (출처: Tektronix) 그…
1. 개요 계속해서 발전하는 전자기적 장치들은 점점 더 작은 공간안에 많은 기능을 넣고 있습니다. 그에 따라 크기 대비 많은 전력이…
1. 개요 차세대 전자 제품의 성공적인 설계에는 SI/PI/EMI 및 열 무결성을 모두 고려한 해석이 필요합니다. SIwave는 IC, 패키지, 커넥터 및…
PCB Reverse engineering 제품의 노후와 부품 단종 등의 문제로 개발 시기가 오래된 제품의 유지 보수에 문제가 발생되고 있다. 부품이 지속적으로…
High Speed Circuit Board Signal Integrity on FR4 PCB 입출력을 위한 직렬 구조의 인터페이스 PCI Express(PCIe : Peripheral Component Interconnect…
1. 개요 PCB를 시뮬레이션하여 S-parameter를 해석하였다고 해도, 실제 동작에 쓰이는 대부분의 데이터는 Frequency domain이 아닌 time domain으로 신호는 시간에 따라…
1. 개요 계속해서 발전하는 전자기적 장치들은 점점 더 작은 공간안에 많은 기능을 넣고 있습니다. 그에 따라 크기 대비 많은 전력이…
1. 개요 차세대 전자 제품의 성공적인 설계에는 SI/PI/EMI 및 열 무결성을 모두 고려한 해석이 필요합니다. SIwave는 IC, 패키지, 커넥터 및…
1. 개요 차세대 전자 제품의 성공적인 설계에는 SI/PI/EMI 및 열 무결성을 모두 고려한 해석이 필요합니다. SIwave는 IC, 패키지, 커넥터 및…
PCB Layer Stackup PCB 설계를 시작하기 전 고려해야 하는 사항 중에서 가장 중요한 한 가지는 적층 구조(Layer Stackup)이다. 신호선의 배선…
시간이 지남에 따라 시스템은 더 복잡해지는 경향이 있다. 단일 부품은 곧 기계적으로 또는 전자적으로 다른 부품들과 시스템으로 상호 작용하고, 개별…
1. 개요 본 교육은 SIwave 중급 과정입니다. SIwave 초급 교육 과정에서 배운 내용을 토대로 이론적인 배경을 좀더 깊이 학습하며, 혼자서도…
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