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출처 : PIE AERONEFS – Air Race E 공식 홈페이지 첫 번째 Air Race E 예선 경기를 몇 달 앞둔 상황에서 시간은 빠르게 흐르고 있었다. 최초의 전기 항공기 레이스 시리즈에 참가하는 팀들은 항공기 설계와 제작을 완료해야 하는 상당한 시간 압박을 받고 있었다. 이제 모든 일정은 계획대로 진행되어야 했다. 이전 글에서는 스위…

Ansys HFSS란? Ansys HFSS는 High Order FEM 기반의 3D 고주파 전자기장 해석 소프트웨어였다. 모든 주파수에 대응 가능한 3D electromagnetic wave equation 전자계 해석 소프트웨어였다. Ansys HFSS는 배열 안테나, RF 또는 마이크로웨이브 부품, 고속 인터커넥트, 필터, 커넥터, IC 패키지 및 인쇄…

HFSS SBR+란? HFSS SBR+의 상호 작용을 이용하는 Ansys HFSS는 전기적으로 매우 큰 목표물과 현장의 레이더 시그니처를 모델링하는 기능을 갖추고 있다. SBR(Shooting and Bouncing Rays)은 물리 광학(PO)에 기초하였으며, 기하학적 광학(GO) 레이 트레이싱을 통해 다중 바운스 상호 작용으로 확장된 레이 트레이싱 기법…

전 세계 뉴스룸과 기술 분석가들은 지속적으로 5G에 대해 이야기하고 있었다. 5G는 5세대 휴대전화 무선 주파수(RF) 통신 네트워크였다. 이 새로운 통신 표준은 밀리초 단위의 낮은 지연 시간과 초당 10기가비트 이상의 속도 덕분에 사회에 큰 영향을 미칠 것으로 예상되었다. 일반 소비자에게 이는 고화질 4K 영상을 빠르게 다운로드하고, 시청하고, 전송할 수…

수년 동안 시뮬레이션을 위한 3D 모델 준비의 모범 사례는 먼저 3D 형상을 가져온 뒤, 가장 작은 원주 방향 대칭을 정의하는 방식이었다. 방사형 필드 설계의 경우, 대칭 3D 설계인 3D 슬라이스를 나머지 3D 형상에서 분리하기 위해 두 개의 방사형 평면 절단을 먼저 적용하였다. 이후 이 절단면은 해당 대칭을 지정하기 위한 경계 조건을 정의하는 데 사용되…

제조 문제는 전자 산업에서 보증 반품과 시장 점유율 손실을 유발하는 주요 원인 중 하나였다. 공급망 실패, 설계와 관련된 인쇄 회로 기판 조립체(PCBA) 생산 문제는 브랜드 평판에 회복하기 어려운 손상을 줄 수 있었다. 따라서 기업은 이러한 문제를 완화하기 위해 제조 용이성 설계(DfM, Design for Manufacturability) 프로토콜을 마…

성공적이고 효과적인 유한 요소 해석(FEA, Finite Element Analysis) 모델을 개발하는 일은 설계 엔지니어에게 까다로운 작업이었다. 모델은 단순하고 쉽게 복제할 수 있어야 했지만, 동시에 유효한 테스트 결과를 제공할 수 있을 만큼 충분히 복잡해야 했다. 이 때문에 모델이 너무 단순화되어 정확한 해석을 제공하지 못하거나, 반대로 너무 복잡해…

전원 공급 장치는 모든 전자기기의 핵심이다. 하지만 주변 부품의 열화를 방지하려면 어느 정도로 낮은 온도에서 작동해야 하는지 판단하기가 쉽지 않다. 설계팀과 공급업체 간의 커뮤니케이션이 간접적으로 이루어지는 경우가 많기 때문에, 실제 온도가 얼마가 될지보다 적정 온도가 얼마여야 하는지를 파악하는 일이 더 어려울 수 있다. 전자 산업은 디레이팅 전략이 최적의…

전 세계 경제는 휴대 가능하고 저장 가능한 전기로 빠르게 전환되고 있다. 이는 소비자 전자제품, 청정에너지, 모빌리티 및 운송 등 주요 기술 분야에 큰 영향을 미치고 있다. 특히 전기차(EV) 시장은 지난 10년 동안 판매량이 크게 증가했다. BloombergNEF에 따르면 2040년에는 전체 승용차 판매의 절반 이상이 전기차가 될 것으로 전망된다. 이에 …

핵심 요약 레이더에 잡히지 않는 ‘스텔스 드론’ 경쟁이 본격화됐습니다. 미국에서는 록히드마틴 스컹크 웍스가 차세대 스텔스 협동전투기(CCA) ‘벡티스(Vectis)’를 공개했고, 한국에서는 2026년 RCS를 극소화하고 전파흡수 도료를 적용한 소형 배회형 탄약이 전력화됐습니다. 큰 전투 드론부터 손안의 무인기까지,…