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적층 제조는 제한된 생산량과 복잡한 부품을 제작하는 데 널리 활용되는 기술이다. 초기에는 주로 폴리머를 중심으로 사용되었지만, 현재는 금속, 섬유, 생물학적 물질까지 재료 호환성이 확대되고 있다. 이러한 재료 선택지의 증가는 다양한 산업에서 적층 제조 활용을 넓히고 있으며, 특히 금속 프린팅은 항공우주 산업에서 주목받고 있다. 항공우주 엔지니어는 항공기가 …

기업이 경쟁사보다 앞서기 위해서는 시장 출시 시간을 최적화하고 새로운 제품을 빠르게 도입해야 한다. 기존의 CAE(Computer-Aided Engineering) 또는 CAD(Computer-Aided Design) 기반 제품 개발은 시행착오 중심의 수동 프로세스이다. 이 과정은 시간이 오래 걸릴 뿐 아니라 도메인 전문 지식도 필요하다. 또한 이 프로세스…

의료기기 엔지니어는 제품 설계와 개발 과정에서 고유한 과제를 다룬다. 의료기기는 단순한 설압자부터 복잡한 심박조율기, 혈당 측정기, X-ray 장비 같은 진단 제품까지 포함한다. 이러한 제품은 인체 위, 내부, 주변에서 안전하게 사용되어야 하므로 더 엄격한 검토 대상이 된다. 일반적인 제품 설계 엔지니어처럼 의료기기 엔지니어도 사용하려는 재료의 전통적인 기…

전자기기가 점점 더 작아지고 널리 사용되면서, 이를 구동하는 인쇄 회로 기판(PCB)과 부품은 더 높은 전력 밀도와 더 복잡한 구조를 갖게 된다. 제품 신뢰성과 성능을 확보하려면 정확하고 상세한 해석 방법론이 필요하다. 특히 전자기기는 모델링이 생각보다 까다롭다. 일반적으로 자동차나 항공기처럼 큰 구조물이 시뮬레이션하기 가장 어렵다고 생각하기 쉽지만, 단순…

반도체 제조업체는 더 빠른 처리 속도에 대한 수요가 증가하는 상황에 대응해야 한다. 이에 따라 인쇄 회로 기판(PCB)과 칩 패키지의 모든 구성 요소는 초고속 데이터 속도에서 안정적인 신호 무결성을 제공해야 한다. 신호 불연속이나 원치 않는 신호 결합을 유발할 수 있는 설계 요소는 결함 여부를 신중하게 테스트해야 한다. 특히 와이어본드(wirebond)는 …

시뮬레이션의 규모와 복잡도, 수요가 증가함에 따라 엔지니어에게는 결과를 빠르고 쉽게 제공할 수 있는 고성능 컴퓨팅(HPC, High-Performance Computing) 옵션이 필요하다. 이를 위해 Ansys HFSS와 Ansys SIwave의 병렬 처리 기능은 Ansys Cloud에 구현되어 있다. 이를 통해 전기 엔지니어는 온프레미스 리소스를 유지하…

지난 50년 동안 엔지니어링 시뮬레이션 분야는 엔지니어가 3D 물리 문제를 더 빠르고 쉽게, 더 높은 정확도와 안정적인 결과로 해결할 수 있도록 수치 해석 방법을 발전시켜 왔다. 대표적으로 유한 요소 해석(FEA), 유한 체적법(FVM), FDTD(Finite Difference Time Domain)는 솔버 효율을 높여 왔다. 또한 동적 시각화 기술은 사…

영구 자석을 이해하려면 먼저 자석의 기본 개념과 자기 모멘트, 그리고 자성체의 성질을 함께 살펴볼 필요가 있다. 이 글을 통해 자석의 유래, 자기 쌍극자 모멘트, 자기 궤도 모멘트, 자기 스핀 모멘트, 자성체의 성질을 순서대로 정리하고자 한다. 자석의 유래 자석은 자력선을 스스로 외부로 방출하는 물질이다. 자석, 또는 지남철은 자성을 지닌 물체를 의미한다.…

진동은 시스템의 성능 저하 및 고장의 주요 원인이었다. 전자 시스템은 전체 수명의 상당 기간 동안 진동에 노출되었다. 따라서 PCB 설계에서는 진동에 의한 공진 가능성을 검토하고, 시스템의 안정성과 신뢰성을 확보하는 것이 중요하였다. Modal Analysis란? 모달 해석(Modal Analysis)은 시스템의 고유 진동수와 모드 형상을 구하는 데 적용되…

Jenkins를 활용하면 지속적인 테스트 결과 공유와 관리가 가능하다. 이 글은 LDRA에서 제공하는 Jenkins Plugin을 적용해 Jenkins에서 정적분석을 진행하는 방법을 설명하는 내용이다. Jenkins Plugin을 활용한 LDRA 정적분석 개요 LDRA 정적분석을 Jenkins와 연동하면 빌드 과정에서 분석을 실행하고, 결과를 Jenkins…