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Ansys Sherlock

PCB 모델링 문제 해결을 위한 Trace Mapping과 열-기계 해석

PCB 모델링 문제를 해결하는 방법

전자기기가 점점 더 작아지고 널리 사용되면서, 이를 구동하는 인쇄 회로 기판(PCB)과 부품은 더 높은 전력 밀도와 더 복잡한 구조를 갖게… 

PCB 공진회피 설계를 위해 모달 해석으로 고유 진동수와 모드 형상을 분석하고 Octave Rule을 적용하는 썸네일 이미지

PCB 공진회피 설계

진동은 시스템의 성능 저하 및 고장의 주요 원인이었다. 전자 시스템은 전체 수명의 상당 기간 동안 진동에 노출되었다. 따라서 PCB 설계에서는… 

제조 용이성 설계 DfM 모범 사례와 제조 비용 증가

DfM (Design for Manufacturing) 모범 사례

제조 문제는 전자 산업에서 보증 반품과 시장 점유율 손실을 유발하는 주요 원인 중 하나였다. 공급망 실패, 설계와 관련된 인쇄 회로… 

FEA 모델 개선을 위한 유한 요소 해석 시뮬레이션

FEA 모델 개선을 위한 3단계

성공적이고 효과적인 유한 요소 해석(FEA, Finite Element Analysis) 모델을 개발하는 일은 설계 엔지니어에게 까다로운 작업이었다. 모델은 단순하고 쉽게 복제할 수… 

전자기기 열화 분석을 위한 열 신뢰성 시뮬레이션

전자장치의 열 저하

전원 공급 장치는 모든 전자기기의 핵심이다. 하지만 주변 부품의 열화를 방지하려면 어느 정도로 낮은 온도에서 작동해야 하는지 판단하기가 쉽지 않다.… 

자동차 전자 부품 신뢰성 분석 및 PCB 설계 최적화 썸네일 이미지

자동차 전자 부품 설계 분석 가속화

소비자는 향상된 안전성, 편의성 및 엔터테인먼트를 제공하는 최신 자동차 전자 부품을 원한다. 자동차 제조업체는 차량의 무게 증가 없이 이러한 기능을… 

진동 충격 및 열 환경을 위한 PCB 최적화 기술 썸네일 이미지

진동, 충격 및 열 환경을 위한 PCB 최적화

인쇄 회로 기판(PCB)을 설계할 때 전자적 고장의 주요 원인인 열 순환, 진동, 기계적 충격 및 낙하를 반드시 고려해야 한다. 다양한… 

[2024_PCB] [Ansys] Sherlock 기본 과정 (20240327)

1. 개요 Ansys Sherlock 은 PCB의 고장 모드를 몇 분내로 해석하여 정량적인 신뢰도 결과 및 수명을 제시합니다. 고장 메커니즘 중… 

[2024_PCB] [Ansys] Sherlock 기본 과정 (20241219)

1. 개요 Ansys Sherlock 은 PCB의 고장 모드를 몇 분내로 해석하여 정량적인 신뢰도 결과 및 수명을 제시합니다. 고장 메커니즘 중… 

[2024_PCB] [Ansys] Sherlock 기본 과정 (20240523)

1. 개요 Ansys Sherlock 은 PCB의 고장 모드를 몇 분내로 해석하여 정량적인 신뢰도 결과 및 수명을 제시합니다. 고장 메커니즘 중… 

[2024_PCB] [Ansys] Sherlock 기본 과정 (20240925)

1. 개요 Ansys Sherlock 은 PCB의 고장 모드를 몇 분내로 해석하여 정량적인 신뢰도 결과 및 수명을 제시합니다. 고장 메커니즘 중… 

[2024_PCB] [Ansys] Sherlock 기본 과정 (20240228)

1. 개요 Ansys Sherlock 은 PCB의 고장 모드를 몇 분내로 해석하여 정량적인 신뢰도 결과 및 수명을 제시합니다. 고장 메커니즘 중… 

자동차 전자 부품 설계 분석 가속화

소비자는 향상된 안전성, 편의성 및 엔터테인먼트를 제공하는 최신/최고의 자동차 전자 부품을 원한다. 자동차 제조업체는 차량에 무게를 추가하지 않고 이러한 기능을… 

진동, 충격 및 열 환경을 위한 PCB 최적화

인쇄 회로 기판(PCB)을 설계할 때, 전자적 고장의 주요 원인인 열 순환, 진동, 기계적 충격 및 낙하를 조심해야한다. 다양한 물리적 테스트를… 

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