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Ansys Sherlock

자동차 전자 부품 신뢰성 분석 및 PCB 설계 최적화 썸네일 이미지

자동차 전자 부품 설계 분석 가속화

소비자는 향상된 안전성, 편의성 및 엔터테인먼트를 제공하는 최신 자동차 전자 부품을 원한다. 자동차 제조업체는 차량의 무게 증가 없이 이러한 기능을… 

[2024_PCB] [Ansys] Sherlock 기본 과정 (20240327)

1. 개요 Ansys Sherlock 은 PCB의 고장 모드를 몇 분내로 해석하여 정량적인 신뢰도 결과 및 수명을 제시합니다. 고장 메커니즘 중… 

[2024_PCB] [Ansys] Sherlock 기본 과정 (20241219)

1. 개요 Ansys Sherlock 은 PCB의 고장 모드를 몇 분내로 해석하여 정량적인 신뢰도 결과 및 수명을 제시합니다. 고장 메커니즘 중… 

[2024_PCB] [Ansys] Sherlock 기본 과정 (20240523)

1. 개요 Ansys Sherlock 은 PCB의 고장 모드를 몇 분내로 해석하여 정량적인 신뢰도 결과 및 수명을 제시합니다. 고장 메커니즘 중… 

[2024_PCB] [Ansys] Sherlock 기본 과정 (20240925)

1. 개요 Ansys Sherlock 은 PCB의 고장 모드를 몇 분내로 해석하여 정량적인 신뢰도 결과 및 수명을 제시합니다. 고장 메커니즘 중… 

[2024_PCB] [Ansys] Sherlock 기본 과정 (20240228)

1. 개요 Ansys Sherlock 은 PCB의 고장 모드를 몇 분내로 해석하여 정량적인 신뢰도 결과 및 수명을 제시합니다. 고장 메커니즘 중… 

DfM (Design for Manufacturing) 모범 사례

제조상의 문제는 우리가 보증 반품과 전자 산업에서의 시장 점유율 상실을 보는 가장 큰 이유다. 공급망 고장이나 PCBA(인쇄회로기판 조립체)의 설계와 관련된… 

FEA 모델 개선을 위한 3단계

[vc_row][vc_column][vc_column_text] 성공적이고 효과적인 유한 요소 분석 (FEA) 모델을 개발하는 것은 설계 엔지니어에게 불만족스러운 경험이 될 수 있다. 모델은 단순하고 복제하기… 

PCB 모델링 문제를 극복하는 방법 [2020년 업데이트]

전자 기기가 소형화되고 보편화됨에 따라 이를 구동하는 인쇄회로기판(PCB)과 구성 요소는 전력 밀도가 높아지고 복잡성이 더욱 커지게 된다. 따라서 제품의 신뢰성과… 

PCB 공진회피 설계

진동은 시스템의 성능 저하 및 고장의 주요 원인으로 전자 시스템은 전체 수명의 상당기간 동안 진동에 노출된다. 1. Modal analysis 모달… 

전자장치의 열 저하

전원 공급 장치는 모든 전자 기기의 핵심이지만 주변 부품들의 열 저하 없이 정상 작동하는 데 알맞은 온도를 알기는 어렵다. 설계… 

자동차 전자 부품 설계 분석 가속화

소비자는 향상된 안전성, 편의성 및 엔터테인먼트를 제공하는 최신/최고의 자동차 전자 부품을 원한다. 자동차 제조업체는 차량에 무게를 추가하지 않고 이러한 기능을… 

진동, 충격 및 열 환경을 위한 PCB 최적화

인쇄 회로 기판(PCB)을 설계할 때, 전자적 고장의 주요 원인인 열 순환, 진동, 기계적 충격 및 낙하를 조심해야한다. 다양한 물리적 테스트를… 

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