Ansys optiSLang 설계 최적화 워크플로우
Ansys optiSLang은 PIDO(Process Integration and Design Optimization) 솔루션이다. CAD/CAE 도구를 자동화된 시뮬레이션 워크플로 안에 통합하고, 여러 설계안을 효율적으로 평가할 수…
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Ansys Electronics Desktop
EMC 인증, 첫 시험에서 절반이 떨어진다, RFI를 설계 초기에 잡아야 하는 이유
실제로 사전 검증 없이 EMC 인증 테스트에 임한 제품의 약 50%가 첫 시험에서 통과하지 못한다는 데이터가 있습니다. (출처: Tektronix) 그…
Ansys Maxwell 인터페이스와 연동 툴 활용법
Ansys Maxwell 인터페이스와 연동 툴 활용법 전자기 해석은 단일 부품이나 장치에 국한되지 않고, 시스템 차원의 통합 분석으로 확장될 때 더…
[2024_SF] [Ansys] Icepak(AEDT)을 이용한 전자제품 발열/냉각 열전달 해석 (20240717)
1. 개요 Ansys Icepak은 다양한 유형의 전자 설계 애플리케이션을 위한 흐름 및 열 관리 솔루션을 제공합니다. 이 과정의 주요 목표는…
[2024_SF] [Ansys] Icepak(AEDT)을 이용한 전자제품 발열/냉각 열전달 해석 (20240516)
1. 개요 Ansys Icepak은 다양한 유형의 전자 설계 애플리케이션을 위한 흐름 및 열 관리 솔루션을 제공합니다. 이 과정의 주요 목표는…
[2024_SF] [Ansys] Classic Icepak 기본 교육 (20241121)
1. 개요 Ansys Icepak은 다양한 유형의 전자 설계 애플리케이션을 위한 흐름 및 열 관리 솔루션을 제공합니다. 이 과정의 주요 목표는…
[2024_SF] [Ansys] Classic Icepak 기본 교육 (20240318)
1. 개요 Ansys Icepak은 다양한 유형의 전자 설계 애플리케이션을 위한 흐름 및 열 관리 솔루션을 제공합니다. 이 과정의 주요 목표는…
[2023_EM] Ansys Electronic Desktop(AEDT) Circuit 기본 과정(Touchstone File 및 SPICE Model을 활용한 Analysis) (20230809)
1. 개요 본 교육은 Ansys Electronic Desktop(AEDT) Circuit을 이용한 회로 해석 기본 과정입니다. Ansys Electronic Desktop(AEDT) Circuit 기본 과정은 High…
[2023_SF] Ansys Icepak(AEDT)을 이용한 전자제품 발열/냉각 열전달 해석 (20230209)
1. 개요 Ansys Icepak은 다양한 유형의 전자 설계 애플리케이션을 위한 흐름 및 열 관리 솔루션을 제공합니다. 이 과정의 주요 목표는…
[2023_SF] Ansys Classic Icepak 기본 교육 (20231214)
1. 개요 Ansys Icepak은 다양한 유형의 전자 설계 애플리케이션을 위한 흐름 및 열 관리 솔루션을 제공합니다. 이 과정의 주요 목표는…
[2023_SF] Ansys Classic Icepak 기본 교육 (20230831)
1. 개요 Ansys Icepak은 다양한 유형의 전자 설계 애플리케이션을 위한 흐름 및 열 관리 솔루션을 제공합니다. 이 과정의 주요 목표는…
[Ansys 교육]Classic Icepak 기본 교육
1. 개요 Ansys Icepak은 다양한 유형의 전자 설계 애플리케이션을 위한 흐름 및 열 관리 솔루션을 제공합니다. 이 과정의 주요 목표는…
[Ansys 교육] Icepak을 이용한 전자제품 발열/냉각 열전달 해석
*해당 과정은 정원초과로 조기마감되었습니다. 10월에 진행되는 교육으로 신청 부탁드립니다. 1. 개요 Ansys Icepak은 다양한 유형의 전자 설계 애플리케이션을 위한 흐름…
[Ansys 교육] Icepak을 이용한 전자제품 발열/냉각 열전달 해석
1. 개요 Ansys Icepak은 다양한 유형의 전자 설계 애플리케이션을 위한 흐름 및 열 관리 솔루션을 제공합니다. 이 과정의 주요 목표는…
[Ansys 교육] Icepak을 이용한 전자제품 발열/냉각 열전달 해석
1. 개요 Ansys Icepak은 다양한 유형의 전자 설계 애플리케이션을 위한 흐름 및 열 관리 솔루션을 제공합니다. 이 과정의 주요 목표는…
Ansys 2021 R1을 사용한 더 크고 복잡한 시스템 해결
시간이 지남에 따라 시스템은 더 복잡해지는 경향이 있다. 단일 부품은 곧 기계적으로 또는 전자적으로 다른 부품들과 시스템으로 상호 작용하고, 개별…
