[2024_SF] [Ansys] Icepak(AEDT)을 이용한 전자제품 발열/냉각 열전달 해석 (20240516)
1. 개요
Ansys Icepak은 다양한 유형의 전자 설계 애플리케이션을 위한 흐름 및 열 관리 솔루션을 제공합니다. 이 과정의 주요 목표는 Ansys Icepak 사용자 환경에서 작업하는 기본 사항을 다루는 것입니다. 수강생들은 강의, 워크샵 및 예제/시연을 통해 전자 열 모델링을 소개합니다. 본 교육을 통해 Ansys Electronics Desktop(AEDT) 환경에서 Icepak 을 이용한 전자부품의 유동 해석 방법을 습득할 수 있습니다.
2. 중점
1) Ansys Icepak 제품 이해
2) Ansys Icepak 사용자 환경에서 작업하는 기본 사항 습득
3) 강의, 워크샵 및 예제/시연을 통해 전자 열 모델링을 소개
3) 다양한 예제 실습을 통한 적절한 기능 습득
3. 참석대상
1) 기계 및 유체 분야 종사자 또는 엔지니어
4. 교육 프로그램
| 일정 | 시간 | 세부내용 | 강사 |
| 1 일차 | 10:00-17:00 |
1. Introduction and Ansys Icepak Overview
2. Interface and Modelling Basics 3. Conformal, Non Conformal Meshing – Workshop 01: Conformal, Non Conformal Meshing 4. Physics and Transient Modeling – Workshop 02: Basic Solving and Post Processing, Basic Solving and Post Processing |
박지환 선임연구원 |
| 2 일차 | 10:00-17:00 |
1. Post Processing
2. Parametric and Optimization – Workshop 03: Parametric Trails 3. ECAD Import, MCAD to Ansys Icepak using Ansys SpaceClaim – Workshop: MCAD to Icepak using Ansys SpaceClaim 4. Multi-Level Meshing – Workshop 04: Multi-Level meshing 5. : Electro-Thermal Analysis – Workshop 05: Electro-Thermal workflows in ANSYS Electronics Desktop(Maxwell, Q3D, HFSS) |
박지환 선임연구원 |
* 상기 강의 일정은 상황에 따라 다소 변경될 수 있습니다.
5. 교육비(1인 2일 기준, VAT 포함)
- 제품 구매 및 유지보수 고객 : 무료
- 비고객 : 88 만원
- 학생 : 44 만원
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