Ansys Discovery의 3가지 새로운 기능
Ansys Discovery 2021 R1에서 그 어느 때보다 빠르고 쉽게 물리현상을 설정하고 시뮬레이션 할 수 있다. 새로운 다중물리 기능, 성능 향상…
DfM (Design for Manufacturing) 모범 사례
제조상의 문제는 우리가 보증 반품과 전자 산업에서의 시장 점유율 상실을 보는 가장 큰 이유다. 공급망 고장이나 PCBA(인쇄회로기판 조립체)의 설계와 관련된…
FEA 모델 개선을 위한 3단계
[vc_row][vc_column][vc_column_text] 성공적이고 효과적인 유한 요소 분석 (FEA) 모델을 개발하는 것은 설계 엔지니어에게 불만족스러운 경험이 될 수 있다. 모델은 단순하고 복제하기…
[모아소프트] CSIEDA 기초 과정 교육
2021년 3월 15~16일 10시부터 17시까지 (주)모아소프트 사무실 4층 교육장에서 박필수 선임연구원님이 CSIEDA 기초 과정 교육을을 진행하였습니다. 먼저, 코로나 확산을 방지하기…
ANSI/VITA 51 규격이란?
국방 무기체계의 신뢰도 향상을 위해 미국의 국방 및 일반 산업분야에서 새롭게 적용하고 있는 최신 규격인 ANSI/VITA 51은 4차 산업혁명시대의 비약적…
WaveFarer Radar Analysis with Diffuse Scattering and Backscatter Through Walls
WaveFarer를 이용한 레이다 해석 예제 서론 최근 자율주행에 관한 관심이 높아지면서 자율주행에 반드시 필요한 레이더에 관한 관심이 높아지고 있습니다. 레이더는…
Ansys HFSS 및 Ansys SIwave, Ansys Cloud에서 HPC 기능 확장
시뮬레이션의 크기, 복잡성 및 수요가 증가함에 따라 엔지니어는 빠르고 쉽게 결과를 제공할 수 있는 고성능 컴퓨팅(HPC) 옵션이 필요하다. 이를 위해…
5G 인프라 이점 및 과제
전 세계 뉴스룸과 테크노 분석가들은 5G(5세대 휴대전화 무선주파수(RF) 통신망)에 대해 끊임없이 이야기하고 있다. 이 새로운 통신 표준은 낮은 대기 시간(단위:…
SIwave PCB Layer Stackup
PCB Layer Stackup PCB 설계를 시작하기 전 고려해야 하는 사항 중에서 가장 중요한 한 가지는 적층 구조(Layer Stackup)이다. 신호선의 배선…
Introduction EMA3D Cable
EMA3D Cable은 미국 EMA사에서 제작한 Finite-Difference-Time-Domain(FDTD) 수치해석 기법을 사용한 EMA3D와 Ansys SpaceClaim GUI 및 CAD플랫폼을 사용한 전자기장(Electromagnetic) 해석 툴이다. EMA는…
PCB 모델링 문제를 극복하는 방법 [2020년 업데이트]
전자 기기가 소형화되고 보편화됨에 따라 이를 구동하는 인쇄회로기판(PCB)과 구성 요소는 전력 밀도가 높아지고 복잡성이 더욱 커지게 된다. 따라서 제품의 신뢰성과…
Ansys HFSS, Wirebond 시뮬레이션 선도
반도체 제조업체는 처리 속도 단축에 대한 요구가 증가함에 따라 인쇄 회로 기판(PCB) 및 칩 패키지의 모든 구성 요소가 초고속 데이터…
Trace Reinforcements로 PCB 모델링의 어려움 해결
인쇄 회로 기판(PCB)은 전 세계 거의 모든 전자 장비에 어떤 형태로든 존재하며 두 가지 주요 기능을 수행한다. 1) 구조: PCB는…
Ansys optiSLang 및 Cloud를 사용하여 짧은 시간에 더 나은 제품을 설계하는 방법
기업은 시장 출시 시간을 최적화하고 경쟁사보다 먼저 신제품을 출시하여 앞서 나가기 위해 혁신해야 한다. CAE (Computer-Aided Engineering) 또는 CAD (Computer-Aided…
224Gbps 또는 버스트 : Samtec이 Ansys HFSS를 활용하여 고속 인터커넥트를 설계하는 방법
“Star Trek” 작품에서 유명한 대사 중 하나인 이 명령으로 Montgomery Scott과 NCC-1701의 엔지니어링 부서는 승무원을 구하기 위해 워프 드라이브를 수리할…
복잡한 전기 모터의 모델링 및 시뮬레이션
여러 해 동안 시뮬레이션을 위해 3D 모델을 준비하는 모범 사례에는 먼저 3D 지오메트리를 가져온 다음 가장 작은 원주 대칭성을 정의하는…
PCB 공진회피 설계
진동은 시스템의 성능 저하 및 고장의 주요 원인으로 전자 시스템은 전체 수명의 상당기간 동안 진동에 노출된다. 1. Modal analysis 모달…
Ansys SPEOS를 활용한 UV-C 해석
이번 자료는 ‘Ansys SPEOS를 활용한 UV-C 해석’ 입니다. 이번에 모아소프트가 인천공항에 들어가는 UV-C 살균장비의 음영지역 해석 시뮬레이션을 진행하였습니다. 그래서 SPEOS를…
더 나은 배터리 구축: 시뮬레이션을 위한 배터리 매개 변수 특성화
세계 경제의 모든 주요 기술 부문의 중심이 휴대 및 저장 가능한 전기로 빠르게 전환하고 있는데, 특히 가전, 청정 에너지 및…
AI와 ML이 시뮬레이션을 변화시키는 방법
지난 50년 동안 엔지니어링 시뮬레이션 분야는 엔지니어가 3D 물리 문제를 더 빠르고 정확하며 강력한 결과를 얻을 수 있도록 하는 수치…
