엔지니어와 시뮬레이션 전문가를 대상으로 하는 무료 디지털 컨퍼런스인 Simulation World가 몇 주 앞으로 다가왔다. 온라인 이벤트에서는 기조연설자와 초청 연사, 다양한 업계 전문가들이 시뮬레이션을 활용해 기술 및 비즈니스 과제를 해결하는 방법을 논의하는 자리가 마련된다. 기조연설자와 경영진은 더 큰 트렌드에 초점을 맞추고 있지만, technology tracks는 더 빠른 혁신을 가능하게 하는 최신 워크플로우에 대해 자세히 설명한다.
Ansys의 개발, 제품 관리 및 Ansys 애플리케이션 엔지니어링 팀의 리더들이 Simulation World’s Solution Theater에서 Ansys HFSS Track의 첫 선을 보일 예정이며, 이들은 어려운 전자 제품 및 무선 설계 문제를 해결하면서 성능을 극대화하는 데 도움이 되는 모범 사례를 논의할 예정이다.
이러한 설계 과제는 V2X(Vehicle-to-Everything) 솔루션부터 마더보드에 병합되는 DIMM(Dual In-line Memory Module)까지 포함된 완전한 디지털 제품까지 다양하고 모두 3D 커넥터를 사용하는데, 이것은 HFSS의 완전한 3D 정확도와 신뢰도로 이루어진다. 따라서 Ansys는 정확성을 낮추지 않으면서 HFSS의 용량과 관련하여 무엇이 가능한지 보여줄 것이다.
이 Track의 기조연설에는 HFSS 개발 리더이자 HFSS 제품 매니저인 Matthew Commens가 참석해HFSS 솔버, 고성능 컴퓨팅(HPC) 기능 및 지난 몇 년 동안 출시된 중요 기술에 대해 논의한다.
Take a look at a preview of Simulation World’s Ansys HFSS Track.
예를 들어, 참석자들은 이전 버전보다 훨씬 더 빠른 분산 메모리 매트릭스(DMM) 솔버에 대해 배우게 될 것이며, 이는 (기계 메모리 요구량당) 메모리 공간을 상당히 줄일 수 있다.
DMM 솔버는 매우 철저하다. 설계의 미세한 세부 사항을 모델링하고 성능 향상을 위해 정확성을 낮추는 일은 하지 않는다. Flip chips, BGA(Ball Grid Array) 패키지 또는 안테나 배열과 같은 매우 크고 복잡한 설계를 처리할 때 rich dividends을 지급하는 고유한 기술을 사용한다.
분산 컴퓨팅 기술은 Ansys Cloud에서 활용할 수 있으며, MPI(Message Passing Interface) 상호 연결된 컴퓨팅 노드를 사용하고 multithreading 또한 사용하므로 시뮬레이션 속도가 빨라지고 메모리 설치 공간이 크게 줄어든다.
기조연설에 이어 발표에서는 전자, 무선 주파수(RF)/마이크로파 및 무선 통신 분야에서 최고의 Ansys 솔루션을 선보일 예정이다.
예를 들어, Ansys 포트폴리오의 최신 제품인 Ansys RaptorH에 대해 논의할 것이다. 이 솔루션은 Ansys RaptorX 및 HFSS 엔진의 고용량과 신뢰도를 사용하여 전례 없는 속도와 정확도로 RFIC(Radio-Frequency Integrated Circuits)에 대한 parasitics를 추출하여 자동차 레이더 설계의 핵심 구성 요소인 RFIC의 신호 무결성을 개선한다.
또한 인터포저 및 고대역폭 메모리(HBM) 칩과 같은 고도로 복잡하고 조밀한 집적 회로(IC) 설계의 그래픽 설계 시스템(GDS) 레이아웃을 가져오기 위해 HFSS 3D 레이아웃에서 사용하기 쉬운 인터페이스인 ECADXplorer라는 또 다른 새로운 기능을 시연할 것이다. 엔지니어는 HFSS field solver를 사용하여 위와 같은 3D 설계를 시뮬레이션하고 블록 간 결합의 전파 특성화 또는 고속 신호 라인과 전력 접지 그리드 간의 결합을 위해 용량, 견고성 및 탁월한 정확도를 활용할 수 있다.
HFSS 3D 컴포넌트 도메인 분해 방법(DDM)은 매트릭스 분해의 부담을 줄이고 솔루션으로 이어지는 메모리 요구 사항을 줄이는 혁신적인 기술이다. 즉, 무차별 대입 시뮬레이션만큼 정확하지만 훨씬 빠르다. 결과적으로, 이 기술은 대형 안테나 배열, 5G mm-wave 기지국, 마이크로 셀, 자동차 레이더, 위성 통신 등을 시뮬레이션 할 수 있다.
마지막으로 사용자 장비, 마이크로 셀, 시스템 온 칩(SoC) 및 대규모 컴퓨팅 데이터 센터를 위한 혁신적이고 신뢰도가 높은 설계를 개발하기 위해 노력하는 엔지니어를 위한 포괄적인 솔루션을 설명하는 5G 프레젠테이션이 있을 예정이다.
출처 : Ansys Simulation World’s Ansys HFSS Track: How to Design Complex Electronic and Wireless Systems
