SIwave PCB Layer Stackup
PCB Layer Stackup PCB 설계를 시작하기 전 고려해야 하는 사항 중에서 가장 중요한 한 가지는 적층 구조(Layer Stackup)이다. 신호선의 배선…
Introduction EMA3D Cable
EMA3D Cable은 미국 EMA사에서 제작한 Finite-Difference-Time-Domain(FDTD) 수치해석 기법을 사용한 EMA3D와 Ansys SpaceClaim GUI 및 CAD플랫폼을 사용한 전자기장(Electromagnetic) 해석 툴이다. EMA는…
Trace Reinforcements로 PCB 모델링의 어려움 해결
인쇄 회로 기판(PCB)은 전 세계 거의 모든 전자 장비에 어떤 형태로든 존재하며 두 가지 주요 기능을 수행한다. 1) 구조: PCB는…
Ansys HFSS로 구현하는 224Gbps 고속 인터커넥트 설계
“워프 속도가 필요하네, 스콧!” 제임스 T. 커크 선장의 이 명령은《스타트렉》시리즈에서 가장 유명한 대사 중 하나이다. 이 말이 떨어지면 몽고메리 스콧과…
Ansys Fluent로 COVID와의 전쟁에서 이기기
저명한 연구원인 Bert Blocken 박사는 최근 Elon Musk 및 Ansys CEO인 Ajei Gopal과 같은 다른 선구자들과 함께 전산 유체 역학,…
Ansys 2021 R1을 사용한 더 크고 복잡한 시스템 해결
시간이 지남에 따라 시스템은 더 복잡해지는 경향이 있다. 단일 부품은 곧 기계적으로 또는 전자적으로 다른 부품들과 시스템으로 상호 작용하고, 개별…
Ansys 2021 R1의 전자제품에 대한 새로운 신뢰성
Ansys 2021 R1을 통해 Ansys는 더욱 다양한 전기, 열 및 기계적 신뢰성 문제를 해결한다. 전자제품에 대해 선도적으로 신뢰성 솔루션을 확장하면서…
