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(주)모아소프트 블로그는 AI 기반 디지털 엔지니어링과 첨단 산업의 최신 기술 트렌드를 심도 있게 다루는 전문 지식 채널입니다.
국방 무기체계부터 우주항공, 미래 모빌리티까지 고도의 신뢰성이 요구되는 분야의 혁신적인 기술 솔루션과 산업 인사이트를 지속적으로 제공합니다.
핸드폰 및 Ansys SpaceClaim을 활용한 리버스 엔지니어링 (역공학)
3D 스캐닝, 컴퓨터 기반 설계 및 제조가 대중화되었다는 사실을 확인하고 싶다면, AESC BV사를 주목해볼 필요가 있다. AESC BV사는 제조 산업에 사용되는 많은 소프트웨어 솔루션이 지나치게 복잡하고 어려우며 비싸다는 판단 하에, 2007년 네덜란드에서 설립된 소프트웨어 공급 업체이자 Ansys 채널 파트너이다. 한 고객이 보트의 추가적인 저장공간을 …
[Jama] 아이템 재사용 및 동기화 방법
Jama에서는 데이터 베이스화 된 요구사항과 소스 코드, 테스트 케이스 등을 해당 프로젝트 또는 새로운 프로젝트에서 재사용하고 원본과 복사본의 내용을 분리하거나 동기화 할 수 있어 필요에 따라 편리하게 기존 내용을 활용할 수 있습니다. Jama에서 어떻게 각 아이템들을 재사용하고 동기화 시킬 수 있는지 소개합니다. 재사용할 아이템 선정 기존 프로젝트에 생성…
[Deos] ARINC-653 지원 특징_#2_Slack Scheduling
Scheduling과 내재된 문제점 시간 분할 된 실시간 운영체제는 스케줄링 타임라인 내의 바인딩 된 특정한 위치에(예: Hyper-period) 제한된 시간 동안 CPU에 접근할 수 있도록 보장합니다. 이와 같은 요소는 중요도가 다양한 소프트웨어가 동일한 플랫폼에 공존해야 하는 고도로 통합된 시스템 개발을 위한 핵심 요소입니다. 중요도가 높은 계산은 중요…
라이다 시뮬레이션을 통한 높은 충실도의 광학 분야 극단적 사례 해석
ADAS (Advanced Driver Assistance System)와 자율주행차량(AV)에 반드시 필요한 정보는 레이더, 카메라, 초음파, 그리고 라이다(Lidar: light detection and ranging)의 네 가지 주요 센서를 통해 얻게 됩니다. 그 중 라이다는 다양한 환경과 다양한 조명 조건에서 자동차에서 신호등, 보행자에 이르기까지 …
C# 정적분석 가이드 #5
Interoperability rules 상호 운용성은 비관리 코드에 대한 기존 투자를 보존하고 활용할 수 있도록 합니다. CLR(공용 언어 런타임)의 제어 하에서 실행되는 코드를 관리 코드라고 하고, CLR 외부에서 실행되는 코드를 비관리 코드라고 합니다. COM, COM+, C++ 구성 요소, ActiveX 구성 요소 및 Microsoft Windows…
C# 정적분석 가이드 #4
Globalization rules .NET 애플리케이션 전역화 및 지역화 하나 이상의 언어로 지역화 할 수 있는 애플리케이션을 포함하여 지역화 대비 애플리케이션의 개발에는 세계화, 지역화 가능성 검토 및 지역화의 세 가지 단계가 포함됩니다. 전역화 이 단계에는 문화적, 언어적으로 중립적이고 지역화 된 사용자 인터페이스 및 모든 사용자의 지역 데이터를 지원…
[Jama]협업을 위한 Jama Review Center
소프트웨어 뿐이 아닌, 개발 혹은 생산을 한 제품의 결함을 최소화 하며, 피해를 줄이는 것이 중요합니다. 이러한 목적을 가진 방안으로 모든 단계 별로 추적성을 확보하여 관리하고 문제 발생 시 빠르게 대응하고 있습니다. 또한, 확보된 추적성들은 각 담당자 별로 공유가 되어야 하며, 실시간으로 생성되는 이슈에 대해 관리가 엄격하게 이루어져야 최소한의 시간으로 …
[Jama] 요구사항간 추적성 확보 및 확인 방법
Jama에서는 요구사항과 소스 코드, 테스트 케이스 등을 데이터 베이스화 하여 추적성을 확보함으로써 효율적으로 데이터들을 관리 할 수 있습니다. Jama에서 어떻게 각 아이템들의 추적성을 연결하고 연결된 추적성을 확인하는지 소개합니다. Relationship Rule 생성하기 Jama 는 아래의 다이어그램과 같이 각 아이템 간의 관계에 대한 룰을 설정하고 …
Solder Fatigue 원인과 예방
Solder Fatigue(납땜에 틈이나 균열이 생겨 마침내 파괴되는 현상)는 시간이 지남에 따라 전자조립체에 장애가 발생하는 주요 원인이며, 전자 제품을 제조하는 산업 전반에 걸쳐 심각한 문제가 되고 있다. Solder Fatigue가 발생하면 Solder Joint(납땜 이음) 고장으로 이어질 수 있으며, 이로 인해 제품이 변형되거나 작동불능 상태가 되…
Relyence를 활용한 FMEA 분석
Introduction FMEA(Failure Mode and Effects Analysis)는 대표적인 고장 분석 및 위험 평가 방식으로 장비에서 발생하는 고장을 제거하기 위한 수단으로 미군에서 시작되었다. FMEA는 제품의 고장 분석을 위해 시스템을 종합적으로 평가하여 잠재적 고장 모드를 식별하고 시스템의 기능에 치명적인 고장 모드를 제거 또는 완화하기…








