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MOASOFT

의료기기 설계를 위한 생체적합성 및 독성 포함 재료 정보 관리

의료기기 설계에 재료 정보 관리가 필요한 이유

의료기기 엔지니어는 제품 설계와 개발 과정에서 고유한 과제를 다룬다. 의료기기는 단순한 설압자부터 복잡한 심박조율기, 혈당 측정기, X-ray 장비 같은 진단… 

PCB 모델링 문제 해결을 위한 Trace Mapping과 열-기계 해석

PCB 모델링 문제를 해결하는 방법

전자기기가 점점 더 작아지고 널리 사용되면서, 이를 구동하는 인쇄 회로 기판(PCB)과 부품은 더 높은 전력 밀도와 더 복잡한 구조를 갖게… 

Ansys Cloud에서 HFSS와 SIwave HPC로 해석한 PCB 시뮬레이션

Ansys Cloud에서 확장되는 HFSS와 SIwave의 HPC 기능

시뮬레이션의 규모와 복잡도, 수요가 증가함에 따라 엔지니어에게는 결과를 빠르고 쉽게 제공할 수 있는 고성능 컴퓨팅(HPC, High-Performance Computing) 옵션이 필요하다. 이를… 

AI와 머신러닝을 활용한 엔지니어링 시뮬레이션

AI와 ML이 시뮬레이션을 변화시키는 방법

지난 50년 동안 엔지니어링 시뮬레이션 분야는 엔지니어가 3D 물리 문제를 더 빠르고 쉽게, 더 높은 정확도와 안정적인 결과로 해결할 수… 

PCB 공진회피 설계를 위해 모달 해석으로 고유 진동수와 모드 형상을 분석하고 Octave Rule을 적용하는 썸네일 이미지

PCB 공진회피 설계

진동은 시스템의 성능 저하 및 고장의 주요 원인이었다. 전자 시스템은 전체 수명의 상당 기간 동안 진동에 노출되었다. 따라서 PCB 설계에서는… 

Jenkins Plugin을 활용한 LDRA 정적분석 결과 확인

Jenkins Plugin을 활용한 LDRA 정적분석 진행 방법

Jenkins를 활용하면 지속적인 테스트 결과 공유와 관리가 가능하다. 이 글은 LDRA에서 제공하는 Jenkins Plugin을 적용해 Jenkins에서 정적분석을 진행하는 방법을 설명하는… 

Ansys HFSS SBR+를 이용한 RCS 해석

RCS 해석이 가능한 Ansys HFSS SBR+ 소개

HFSS SBR+란? HFSS SBR+의 상호 작용을 이용하는 Ansys HFSS는 전기적으로 매우 큰 목표물과 현장의 레이더 시그니처를 모델링하는 기능을 갖추고 있다.… 

5G 인프라와 RF 통신 시뮬레이션

5G 인프라의 이점과 과제 이해하기

전 세계 뉴스룸과 기술 분석가들은 지속적으로 5G에 대해 이야기하고 있었다. 5G는 5세대 휴대전화 무선 주파수(RF) 통신 네트워크였다. 이 새로운 통신… 

제조 용이성 설계 DfM 모범 사례와 제조 비용 증가

DfM (Design for Manufacturing) 모범 사례

제조 문제는 전자 산업에서 보증 반품과 시장 점유율 손실을 유발하는 주요 원인 중 하나였다. 공급망 실패, 설계와 관련된 인쇄 회로… 

FEA 모델 개선을 위한 유한 요소 해석 시뮬레이션

FEA 모델 개선을 위한 3단계

성공적이고 효과적인 유한 요소 해석(FEA, Finite Element Analysis) 모델을 개발하는 일은 설계 엔지니어에게 까다로운 작업이었다. 모델은 단순하고 쉽게 복제할 수… 

전자기기 열화 분석을 위한 열 신뢰성 시뮬레이션

전자장치의 열 저하

전원 공급 장치는 모든 전자기기의 핵심이다. 하지만 주변 부품의 열화를 방지하려면 어느 정도로 낮은 온도에서 작동해야 하는지 판단하기가 쉽지 않다.… 

Ansys SPEOS UV-C 해석을 통해 살균장비 내부의 광원, 조도 센서, Direct Simulation 결과와 음영지역을 분석하는 썸네일 이미지

Ansys SPEOS를 활용한 UV-C 해석

이번 자료는 Ansys SPEOS를 활용한 UV-C 해석이다. 모아소프트는 인천공항에 적용되는 UV-C 살균장비의 음영지역 해석 시뮬레이션을 진행한 경험이 있다. 이번 포스트는… 

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