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2026년 11월 모아소프트 엔지니어링 교육과정 안내

MBSE에서 시뮬레이션·검증·디지털 트윈으로 연결되는 디지털 스레드

PCB·전자기부터 광학·우주, 디지털 엔지니어링, 모터 다물리 해석까지

제품과 시스템이 복잡해질수록 하나의 물리 영역만으로 성능과 신뢰성을 판단하기 어려워지고 있습니다.

PCB에서 발생하는 전기적·열적 현상, 항공기의 낙뢰 영향, 안테나 성능과 RCS, 광학 센서, 위성 임무환경, 모터의 전자기 손실과 냉각 성능까지 실제 시스템에서는 여러 물리 현상이 서로 영향을 미칩니다.

모아소프트 교육센터에서는 2026년 11월 PCB·EMC, 전자기장, 광학, 우주 임무분석, 디지털 엔지니어링, 기능안전 및 모터 다물리 해석을 아우르는 11개의 전문 엔지니어링 교육과정을 운영합니다.

🎓 11월 엔지니어링 교육 한눈에 보기

2026년 11월 모아소프트 엔지니어링 교육과정 안내 – PCB·전자기 해석, 광학·우주, 디지털 엔지니어링 및 로터 다물리 해석 교육 캘린더
 교육과정분야
11/3Ansys Charge Plus 기본PCB·Charging
11/4EMC Plus·Charge Plus 낙뢰 해석PCB·EMC
11/5~6Ansys Speos 광학 시뮬레이션광학
11/10Ansys SCADE DisplayDE·HMI
11/11SIwave-Icepak 연동 해석PCB·열
11/12~13Ansys HFSS 안테나 해석EM
11/17Ansys medini 기본DE·Safety
11/18Ansys Sherlock 기본PCB 신뢰성
11/19~20CubeSat 임무 기반 광학 해석우주·광학
11/24~25Ansys STK 기본DE·임무공학
11/26~27Motor-CAD/Maxwell-IcepakEM·모터

📩 교육 신청 및 문의

각 교육의 상세 커리큘럼과 교육비, 신청 가능 여부는 모아소프트 교육센터에서 확인할 수 있습니다.


⚡PCB·EMC·전자장 해석

PCB에 사용된 코일형 유도기 Inductor

1. Ansys Charge Plus 기본 과정

[Charging / Discharging 기초 해석]

  • 교육 일정: 2026년 11월 3일
  • 교육 시간: 10:00~17:00
  • 교육 장소: 모아소프트 대전 교육센터
  • 교육 분야: Charging·Discharging·ESD

우주·항공 및 전자 시스템에서는 재료 표면이나 내부에 축적되는 전하와 정전기 방전이 시스템 성능과 신뢰성에 직접적인 영향을 줄 수 있습니다.

Ansys Charge Plus는 시간 영역 솔버를 기반으로 표면·내부 대전, 입자 수송, 아크 및 유전체 파괴 현상을 분석할 수 있는 시뮬레이션 도구입니다.

본 교육에서는 Charge Plus의 기본 사용방법을 익힌 뒤 ESD Gun과 인공위성 표면 충전(Simple Satellite Charging) 예제를 통해 실제 Charging/Discharging 문제를 분석합니다.

📖 주요 교육 내용

  • Ansys Charge Plus 기본 개념
  • Charge Plus 사용자 환경 및 해석 절차
  • Charging·Discharging 현상 이해
  • 정전기 방전(ESD) 해석
  • ESD Gun 예제 실습
  • 인공위성 표면 충전 해석
  • Simple Satellite Charging 실습

우주환경에서의 Charging 문제나 전자제품의 ESD 현상을 분석해야 하는 항공우주·전자·RF 분야 엔지니어에게 적합합니다.

KF-21 EMC·낙뢰·안테나 검증 툴체인 - HFSS, SIwave, EMC Plus

2. Ansys EMC Plus와 Charge Plus를 활용한 낙뢰 해석

  • 교육 일정: 2026년 11월 4일
  • 교육 시간: 10:00~17:00
  • 교육 장소: 모아소프트 대전 교육센터
  • 교육 분야: 항공기 낙뢰·EMC·전자기장

항공기는 운용 중 낙뢰에 직접 노출될 수 있기 때문에 기체와 탑재장비가 낙뢰 환경에서 정상적으로 기능할 수 있는지 사전에 검토해야 합니다.

본 과정에서는 Ansys EMC Plus와 Charge Plus를 활용해 직접 낙뢰와 간접 낙뢰가 항공기 구조와 전자장비에 미치는 영향을 분석합니다.

낙뢰 현상과 관련 인증시험의 기본 개념을 먼저 이해하고, 항공기 안테나 레이돔의 직접 낙뢰 영향과 동체를 따라 흐르는 낙뢰전류에 의한 간접 효과를 시뮬레이션하는 방법을 실습합니다.

📖 주요 교육 내용

  • 낙뢰 현상의 기본 이해
  • 항공기 낙뢰 인증시험 개요
  • Ansys EMC Plus 소개 및 사용법
  • Ansys Charge Plus 소개 및 사용법
  • 직접 낙뢰 영향 분석
  • 간접 낙뢰 영향 분석
  • 항공기 낙뢰 해석 예제 실습

항공우주 분야의 EMC 엔지니어와 항공기·항공전자 장비 설계 및 검증 담당자에게 적합합니다.

🔭 광학 시뮬레이션

Ansys Speos에서 카메라 센서 시뮬레이션의 광학 색상 보정 주야간 설정 비교

3. Ansys Speos를 이용한 광학 시뮬레이션 기초

[Camera Sensor]

  • 교육 일정: 2026년 11월 5일~6일
  • 교육 시간: 10:00~17:00
  • 교육 장소: 모아소프트 서울 교육센터
  • 교육 분야: 광학·카메라 센서 시뮬레이션

카메라와 각종 광학 센서의 성능은 렌즈 자체뿐 아니라 광원, 재질, 센서 특성과 실제 운용환경의 영향을 함께 고려해야 합니다.

Ansys Speos는 GPU 기반 광학 시뮬레이션과 Human Vision 기반의 고충실도 시각화를 지원하며, 광원부터 광학계와 센서까지 연결된 시스템 수준의 분석을 수행할 수 있습니다.

본 교육에서는 Speos의 기본 인터페이스부터 형상 모델링, 재질, 광원, 센서 설정 및 시뮬레이션을 단계적으로 실습하고, 둘째 날에는 종합 예제를 통해 실제 광학 해석과정을 익힙니다.

📖 주요 교육 내용

  • Ansys Speos 기본 소개
  • 광학 모델링 방법
  • 광학 재질 설정
  • Light Source 설정
  • Camera 및 Sensor 설정
  • 광학 시뮬레이션 구성
  • 결과 확인 및 분석
  • 광학 시스템 종합 예제 실습

카메라, 조명, 광학센서 및 항공우주 광학계 설계 업무를 수행하는 엔지니어에게 적합합니다.

🖥️ 디지털 엔지니어링·HMI

Ansys SCADE Display 환경에서 항공기 HMI 소프트웨어를 설계하고 자동 코드를 생성하는 이미지

4. Ansys SCADE Display 기본과정

  • 교육 일정: 2026년 11월 10일
  • 교육 시간: 10:00~17:00
  • 교육 장소: 모아소프트 서울 교육센터
  • 교육 분야: HMI·모델 기반 SW 개발·Functional Safety

자동차, 항공우주, 철도 등 안전 필수 시스템의 디스플레이는 단순히 정보를 보여주는 화면이 아니라 운용자가 정확한 판단과 조작을 수행할 수 있도록 신뢰성 있는 HMI를 제공해야 합니다.

Ansys SCADE Display는 안전 필수 시스템을 위한 모델 기반 HMI 설계 및 코드·그래픽 리소스 생성 환경입니다. 위젯, 화면 레이아웃, 상태 전이 및 경고 로직을 모델링하고 SCADE Suite와 연계할 수 있습니다.

본 교육에서는 SCADE 기반 소프트웨어 개발 구조와 SCADE Display의 역할을 이해한 후 주요 기능, 사용방법, 적용사례 및 SCADE Suite와의 연동 방법을 학습합니다.

📖 주요 교육 내용

  • SCADE 제품군 및 개발 구조 이해
  • 임베디드 SW에서 SCADE Display의 역할
  • 모델 기반 HMI 설계
  • SCADE Display 주요 기능
  • 화면 및 위젯 모델링
  • SCADE Display 사용방법
  • 산업 적용사례
  • SCADE Suite 연계

국방·항공·자동차 분야의 임베디드 SW 및 HMI 개발 엔지니어에게 적합합니다.

🔌PCB 전기·열 연성해석

5. Ansys SIwave-Icepak 연동 해석 기본 과정

  • 교육 일정: 2026년 11월 11일
  • 교육 시간: 10:00~17:00
  • 교육 장소: 모아소프트 서울 교육센터
  • 교육 분야: PCB·PI·전자열 해석

고집적 PCB에서는 많은 전력이 좁은 공간에서 소비되면서 전기적 특성과 발열을 분리해서 보기 어려워집니다.

Ansys SIwave는 PCB의 전기적 특성과 DC 전압강하 등을 분석하고, 해당 결과를 Icepak으로 전달해 PCB와 전자부품의 온도분포와 냉각성능을 분석할 수 있습니다.

본 교육에서는 SIwave의 DC IR Drop 해석 → Icepak 데이터 연동 → 열해석으로 이어지는 PCB 전기·열 연성 워크플로우를 직접 실습합니다.

📖 주요 교육 내용

  • PCB 전기·열 연성해석 개요
  • SIwave 기본 해석
  • DC IR Drop 분석
  • PCB 손실 데이터 확인
  • SIwave-Icepak Coupling
  • Icepak 열해석 모델 구성
  • PCB 온도분포 및 발열 분석

PCB 설계 엔지니어와 SI·PI 및 전자제품 열관리 업무를 수행하는 엔지니어에게 적합합니다.

📡 고주파 전자기·안테나 해석

항공기 플랫폼 탑재 안테나의 방사패턴 및 Co-site 간섭 EM 해석 시각화

6. Ansys HFSS 기초 및 안테나 전자기 해석

  • 교육 일정: 2026년 11월 12일~13일
  • 교육 시간: 10:00~17:00
  • 교육 장소: 모아소프트 서울 교육센터
  • 교육 분야: 고주파 전자기장·안테나·RCS

안테나 성능은 안테나 단품뿐 아니라 주변 구조물과 실제 탑재환경까지 포함해 분석해야 합니다.

Ansys HFSS는 High Order FEM 기반의 3D 고주파 전자기장 해석 도구로, 안테나와 RF 시스템의 Near-Field와 Far-Field를 정밀하게 분석할 수 있습니다.

첫째 날에는 HFSS의 기본 사용법과 안테나 설계를 익히고, 둘째 날에는 심화 모델링과 Array 안테나, 실제 플랫폼에 장착된 안테나의 영향 및 RCS 분석까지 다룹니다.

📖 주요 교육 내용

  • HFSS 수치해석 기법 이해
  • HFSS 사용자 환경
  • 전자기 모델링
  • 기본 안테나 설계
  • 심화 모델링
  • Array 안테나 설계
  • 안테나 탑재 분석
  • RCS 분석

RF·안테나·레이더 시스템 개발자와 HFSS를 처음 활용하는 엔지니어에게 적합합니다.

🔒시스템 기능안전·디지털 엔지니어링

Ansys medini analyze를 활용한 자동차 반도체 기능 안전 준수 분석

7. Ansys medini 기본과정

  • 교육 일정: 2026년 11월 17일
  • 교육 시간: 10:00~17:00
  • 교육 장소: 모아소프트 서울 교육센터
  • 교육 분야: Functional Safety·Safety Engineering

자동차, 항공우주, 철도 및 산업 시스템의 복잡도가 높아지면서 기능안전과 사이버보안 요구사항을 개발 초기부터 체계적으로 관리하는 것이 중요해지고 있습니다.

Ansys medini는 HARA, FMEA/FMEDA, FTA, DFA 등 다양한 안전성 분석을 지원하고, Safety Goal과 Safety Requirement 도출 및 요구사항 관리를 모델 기반으로 수행할 수 있는 솔루션입니다.

본 교육에서는 프로젝트 생성부터 시스템 블록 아키텍처 정의, 운영 상황 정의, HARA 수행, 안전목표 설정 및 안전 요구사항 도출까지 기능안전 프로세스의 기본 흐름을 실습합니다.

📖 주요 교육 내용

  • Ansys medini analyze 소개
  • Functional Safety 기본 개념
  • 프로젝트 생성
  • Block Architecture 구성
  • 시스템 기능 정의
  • Operational Situation 정의
  • HARA 수행
  • Safety Goal 설정
  • Safety Requirement 작성 및 도출

기능안전 엔지니어와 시스템·SW 개발자, 품질관리 및 안전성 분석 담당자에게 적합합니다.

🔋PCB 신뢰성·수명 예측

Ansys Sherlock에서 확인한 PCB 레이아웃 형상 모델

8. Ansys Sherlock 기본 과정

  • 교육 일정: 2026년 11월 18일
  • 교육 시간: 10:00~17:00
  • 교육 장소: 모아소프트 서울 교육센터
  • 교육 분야: PCB 신뢰성·수명예측

전자제품의 PCB는 온도 사이클, 진동 및 반복적인 기계·열 하중에 지속적으로 노출됩니다. 이러한 환경은 솔더 접합부를 포함한 PCB의 장기적인 신뢰성과 수명에 영향을 미칩니다.

Ansys Sherlock은 PCB의 구조와 부품 정보를 기반으로 고장 메커니즘을 분석하고 정량적인 신뢰도와 예상수명을 평가할 수 있는 도구입니다.

본 교육에서는 PCB 모델을 생성하고 실제 환경조건을 적용한 뒤 수명을 예측합니다. Thermal Map을 이용한 Solder Fatigue와 열유동 연계, 진동·동역학 분석도 함께 다룹니다.

📖 주요 교육 내용

  • Ansys Sherlock Overview
  • PCB 해석 모델 생성 및 검토
  • 환경조건 설정
  • PCB 신뢰도 분석
  • 수명 예측
  • 열유동 해석 연동
  • Thermal Map 적용
  • Solder Fatigue 해석
  • 진동·동역학 해석

PCB 설계, 신뢰성, SI·PI 및 전자제품 내구성 검증 업무를 수행하는 엔지니어에게 적합합니다.

🛰️우주·광학 다물리 해석

첨단 전자 제품 개발을 위한 시뮬레이션 소프트웨어 이미지

9. 초소형 인공위성(CubeSat) 임무 시나리오 기반 광학 해석

  • 교육 일정: 2026년 11월 19일~20일
  • 교육 시간: 10:00~17:00
  • 교육 장소: 모아소프트 서울 교육센터
  • 활용 도구: Ansys Zemax, STK, Mechanical
  • 교육 분야: CubeSat·광학·우주 임무·다물리

초소형 인공위성의 광학 탑재체는 렌즈 설계만으로 성능을 평가하기 어렵습니다. 위성 궤도와 관측 임무, 우주환경에 따른 열변형과 구조변형까지 광학 성능에 영향을 줄 수 있기 때문입니다.

본 교육에서는 Ansys Zemax로 CubeSat 광학 시스템을 설계하고, STK에서 실제 위성 궤도와 임무 시나리오를 구성합니다.

이후 Mechanical을 이용한 열·구조해석 결과를 광학해석에 반영해 실제 운용환경에서 구조 및 열 변형이 광학 성능에 어떤 변화를 주는지 확인합니다.

📖 주요 교육 내용

  • Ansys Zemax 기반 CubeSat 광학계 설계
  • 광학 시스템 성능 분석
  • Ansys STK 위성 임무 시나리오 구성
  • CubeSat 운용환경 모델링
  • 광학 구조물 열·구조해석
  • Mechanical 해석 결과 연계
  • 구조·열 변형의 광학계 반영
  • 실제 임무환경에서의 광학 성능 변화 분석

위성 탑재 광학계와 우주 임무시스템을 설계·해석하는 엔지니어에게 적합한 다물리 연계 과정입니다.

🌐디지털 임무공학

Ansys STK 위성 자세 시뮬레이션에서 지구 궤도 위성의 Body 및 VVLH 좌표축을 시각화한 화면

10. Ansys STK 실습을 통한 실무 기초 및 기본 교육과정

  • 교육 일정: 2026년 11월 24일~25일
  • 교육 시간: 10:00~17:00
  • 교육 장소: 모아소프트 서울 교육센터
  • 교육 분야: Digital Mission Engineering

Ansys STK는 위성, 항공기, 무인기, 지상체계, 센서와 통신시스템을 하나의 가상환경에서 모델링하고 임무 수행 결과를 분석할 수 있는 Digital Mission Engineering 도구입니다.

본 과정에서는 STK를 처음 사용하는 엔지니어가 시나리오와 객체를 생성하고 분석 결과를 Report와 Graph로 확인하는 기본 절차부터 Coverage, Chain, Multihop 통신링크, Radar Tracking 및 Jamming까지 단계적으로 실습합니다. 현재 11월 교육센터에는 11월 24일 시작 과정으로 등록되어 있으며, 동일 STK 기본과정은 2일 커리큘럼으로 운영됩니다.

📖 주요 교육 내용

  • STK 주요 기능과 사용자 환경
  • 임무 시나리오 생성
  • 위성·항공기·지상 객체 구성
  • Report 및 Graph 생성
  • 2D·3D 임무 시각화
  • Coverage 분석
  • Chain 분석
  • Multihop 통신링크
  • Radar Tracking
  • Jamming 시나리오
  • STK Certification 소개

위성·항공·국방 임무분석과 센서·통신망·임무효과도 분석 업무를 수행하는 엔지니어에게 적합합니다.

🌡️모터 다물리·냉각 해석

11. 구동모터 냉각 설계를 위한 Motor-CAD / Maxwell-Icepak 연동해석

  • 교육 일정: 2026년 11월 26일~27일
  • 교육 시간: 10:00~17:00
  • 교육 장소: 모아소프트 서울 교육센터
  • 활용 도구: Motor-CAD, Maxwell, Icepak
  • 교육 분야: 모터·전자계·열유동·냉각설계

전기자동차와 산업용 구동모터는 높은 출력밀도를 확보하는 동시에 권선과 자석 등 핵심 부품의 온도를 안정적으로 관리해야 합니다.

본 교육에서는 Motor-CAD를 활용해 모터의 손실과 열 특성을 분석하고, Maxwell 및 Icepak과 연계해 오일·수냉·공냉 등 다양한 냉각방식의 성능을 검토합니다.

특히 모터 전자계 해석에서 산출된 손실을 실제 냉각모델로 전달하는 다물리 연동 워크플로우를 실습해 전자계 설계와 냉각설계를 하나의 과정으로 연결하는 방법을 학습합니다.

📖 주요 교육 내용

  • 구동모터 냉각 시스템 이론
  • Motor-CAD 모델링
  • 모터 손실 및 열 특성 분석
  • Maxwell Export
  • 전자계 해석 결과 연계
  • Icepak 냉각 모델링
  • Motor-CAD-Icepak 연동
  • 구동모터 냉각성능 분석

모터의 전자계와 열관리 문제를 함께 검토하거나 다물리 연동해석을 도입하려는 엔지니어에게 적합한 심화 과정입니다.


📞 교육 신청 및 문의

11월 모아소프트 교육을 통해 PCB와 전자기장부터 광학, 위성 임무분석, 디지털 엔지니어링 및 모터 다물리 해석까지 실제 설계·개발 현장에서 필요한 전문 엔지니어링 역량을 강화해 보시기 바랍니다.

각 교육의 상세 커리큘럼과 교육비, 신청 가능 여부는 모아소프트 교육센터에서 확인할 수 있습니다.

Ansys, Remcom/WIPL-D, RAM/RAM-C 교육 문의
T. 02-6945-2159

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