전자기·구조유동·PCB·RAM·디지털 엔지니어링 실무교육
제품과 시스템의 성능을 설계 단계에서 검증하려면 전자기장, 열유동, 구조 거동, PCB 신호 및 전력 무결성, 시스템 신뢰도와 같은 다양한 물리적 특성을 함께 고려해야 합니다.
모아소프트 교육센터에서는 국방·항공우주·모빌리티·전자 산업의 설계 및 해석 엔지니어를 대상으로 Ansys 기반 전자기·구조유동·PCB 해석부터 RAM 신뢰도 분석, 모델 기반 시스템 설계까지 실무 중심의 전문 교육을 운영합니다.
2026년 9월에는 총 8개의 엔지니어링 교육과정이 진행됩니다.
교육 신청 및 문의
교육별 상세 커리큘럼과 신청방법은 모아소프트 교육센터에서 확인할 수 있습니다.
전자기 해석
1. Ansys Maxwell 기초 및 영구자석·코일·와전류 전자장 해석
- 일정: 2026년 9월 1일~2일
- 시간: 10:00~17:00
- 장소: 모아소프트 서울 교육센터
- 분야: 저주파 전자기장 해석
Ansys Maxwell은 모터, 액추에이터, 센서, 변압기, 절연제품 등 전기기기의 저주파 전자기장을 분석하는 데 활용되는 해석 도구입니다.
본 교육에서는 전자기장 기초 이론과 Maxwell의 해석 환경을 익힌 뒤, Capacitor를 이용한 전계해석과 Inductor를 이용한 와전류 해석을 단계적으로 수행합니다.
둘째 날에는 원통형 Battery 모델의 정전계 해석, 다중 전극과 유전체를 이용한 DC Conduction, 영구자석 모델링과 착자 방법, Sliding Magnet 기반 과도해석까지 실습합니다.
주요 교육내용
- 전자기장 기초 이론
- Maxwell 사용자 환경과 Mesh 특성
- Capacitor 전계해석
- Inductor 와전류 해석
- Battery Electrostatic 해석
- DC Conduction
- 영구자석 모델링과 착자
- Transient 해석
2. Ansys HFSS 기초 및 안테나 전자기 해석
- 일정: 2026년 9월 3일~4일
- 시간: 10:00~17:00
- 장소: 모아소프트 서울 교육센터
- 분야: 고주파 전자기장 및 안테나 해석
안테나 성능은 안테나 자체의 설계뿐 아니라 실제 장착 위치와 주변 구조물, 운용환경에도 영향을 받습니다.
Ansys HFSS는 High Order FEM 기반의 3차원 고주파 전자기장 해석 도구로 안테나와 RF 시스템의 Near-Field, Far-Field를 분석할 수 있습니다.
본 교육에서는 HFSS의 기본 사용법과 모델링부터 안테나 설계를 실습한 뒤, 심화 모델링, Array 안테나, 안테나 탑재 환경 및 RCS 분석까지 단계적으로 학습합니다.
주요 교육내용
- HFSS 기본 구조와 수치해석 방법
- 모델링 및 해석 환경 구성
- 기본 안테나 설계
- 심화 전자기 모델링
- Array 안테나 설계
- 안테나 탑재 분석
- RCS 분석
3. 소형무인기 위협 대응을 위한 탐지·추적·전자기전 임무 효과 통합해석
- 일정: 2026년 9월 8일
- 시간: 10:00~17:00
- 장소: 모아소프트 서울 교육센터
- 분야: 대드론·전자기전·임무효과 분석
소형 무인기와 드론에 대응하기 위해서는 단순히 레이더나 안테나 자체의 성능만 확인하는 것을 넘어, 실제 임무환경에서 탐지·추적·전자기전 효과를 통합적으로 분석해야 합니다.
본 교육에서는 Ansys HFSS와 STK를 연동하여 실제 안테나·레이더·RF 시스템의 전자파 특성을 임무 시나리오에 반영하는 방법을 학습합니다.
소형 무인기 탐지 및 추적, 전자기전, 실제 임무 시나리오 기반 운용 예제를 통해 대드론 체계의 운용 성능을 가상환경에서 분석하는 방법을 다룹니다.
주요 교육내용
- Ansys HFSS·STK 통합해석 개요
- 소형 무인기 탐지 및 추적
- 전자기전 시나리오
- 안테나·레이더 특성의 임무환경 적용
- 임무 시나리오 기반 소형무인기 운용 분석
RAM·시스템 신뢰도 분석
4. WQS(구 Relex)를 활용한 RAM 분석 교육
- 일정: 2026년 9월 9일
- 시간: 10:00~17:00
- 장소: 모아소프트 서울 교육센터
- 분야: RAM·시스템 신뢰도 분석
시스템 신뢰도 분석에서는 단순히 고장률이나 MTBF를 계산하는 데 그치지 않고, 시스템 구조와 고장 영향을 다양한 분석기법으로 평가해야 합니다.
본 교육에서는 시스템 신뢰도 분석의 기본 이론을 바탕으로 WQS(Windchill Quality Solution, 구 Relex)를 활용해 신뢰도 예측과 RAM 분석을 직접 수행합니다.
MIL-HDBK-217F N2 및 NPRD/EPRD를 이용한 MTBF 산출부터 RBD, FMEA, FTA, Weibull, ALT 분석까지 실무에서 활용되는 주요 신뢰도 분석 방법을 하루 과정으로 다룹니다.
주요 교육내용
- 시스템 신뢰도 분석 기초
- 신뢰도 분석 프로세스
- MIL-HDBK-217F N2
- NPRD/EPRD 적용
- 고장률 및 MTBF 산출
- RBD
- FMEA
- FTA
- Weibull
- ALT
전자제품 열관리
5. Ansys Icepak(AEDT)을 이용한 전자제품 발열·냉각 열전달 해석
- 일정: 2026년 9월 10일~11일
- 시간: 10:00~17:00
- 장소: 모아소프트 서울 교육센터
- 분야: 전자제품 열유동 및 냉각 해석
전자부품의 고집적·고성능화가 진행될수록 발열 관리와 냉각 설계가 제품의 성능과 신뢰성을 결정하는 중요한 요소가 됩니다.
Ansys Icepak은 전자장비 내부의 공기 흐름과 온도 분포, 부품 발열 및 냉각 성능을 분석하는 전자 열관리 솔루션입니다.
본 교육에서는 AEDT 환경에서 Icepak의 사용자 인터페이스와 모델링 방법을 익히고, 열유동 경계조건 설정, MCAD·ECAD 모델 가져오기, Auto Mesh와 Manual Mesh 구성, 해석 결과 후처리까지 전체 절차를 실습합니다.
주요 교육내용
- AEDT Icepak 개요
- Icepak UI와 모델링
- 전자부품 열유동 경계조건
- MCAD Import 및 형상 정리
- Auto Mesh 및 품질 평가
- Manual Mesh
- ECAD Import
- 해석 설정 및 Post-Processing
PCB SI/PI 해석
6. Ansys SIwave 기본 과정 – PCB SI/PI 기초 해석
- 일정: 2026년 9월 15일~16일
- 시간: 10:00~17:00
- 장소: 모아소프트 서울 교육센터
- 분야: PCB Signal Integrity·Power Integrity
고속 전자제품에서는 PCB의 신호 무결성(SI), 전력 무결성(PI), EMI를 설계 단계에서 함께 검토하는 것이 중요합니다.
Ansys SIwave는 IC, 패키지, 커넥터와 PCB 전체의 고속 신호 및 전력 분배 네트워크를 분석하는 도구입니다.
본 과정에서는 SI·PI·EMI의 기본 개념부터 PCB 데이터 Import, Simulation Setting, Validation Check를 익히고 DC-IR, Resonant Mode, Impedance Scan, Power Impedance, Frequency Sweep, Near/Far Field 및 S·Y·Z Parameter 분석까지 실습합니다.
주요 교육내용
- SI·PI·EMI 기본 개념
- PCB 데이터 Import
- Simulation Setting
- Validation Check
- DC-IR
- Resonant Mode
- Impedance Scan
- Power Impedance Analysis
- Frequency Sweep
- Near/Far Field
- S·Y·Z Parameter 분석
유체-구조 연성 해석
7. Ansys Fluent-Mechanical을 이용한 유체-구조 연성 해석(FSI)
- 일정: 2026년 9월 17일
- 시간: 10:00~17:00
- 장소: 모아소프트 서울 교육센터
- 분야: FSI·다물리 연성해석
유체의 압력이나 열이 구조물을 변형시키고, 구조물의 변형이 다시 유동에 영향을 주는 시스템은 유동해석이나 구조해석만으로 정확히 분석하기 어렵습니다.
본 교육은 Ansys Fluent와 Mechanical을 연동하여 이러한 유체-구조 상호작용을 분석하는 고급 과정입니다.
1-Way FSI와 2-Way FSI의 차이를 이해하고, Flow Probe, Hyperelastic Flap 및 Exhaust Manifold 예제를 통해 구조 연성, 열 연성, Moving·Deforming Mesh 및 System Coupling 설정과 수렴 문제 해결 방법을 실습합니다.
주요 교육내용
- Workbench 기반 FSI 개요
- 1-Way Structural FSI
- 2-Way FSI
- Co-Simulation
- Geometry 및 Meshing
- Thermal FSI
- Moving·Deforming Mesh
- System Coupling
- 수렴 문제 점검
- 결과 후처리
※ Fluent 및 Mechanical 사용 경험이 있는 사용자를 위한 심화 과정입니다.
디지털 엔지니어링·MBSE
8. Ansys SCADE Architect 기본과정
- 일정: 2026년 9월 22일
- 시간: 10:00~17:00
- 장소: 모아소프트 서울 교육센터
- 분야: MBSE·시스템 아키텍처 설계
복잡한 임베디드 시스템 개발에서는 요구사항과 시스템 기능, 인터페이스 및 소프트웨어 설계를 체계적으로 연결하는 모델 기반 접근이 중요해지고 있습니다.
Ansys SCADE Architect는 시스템 수준에서 기능을 분해하고 인터페이스와 요구사항을 체계적으로 관리하기 위한 모델 기반 시스템 아키텍처 설계 솔루션입니다.
본 교육에서는 SCADE의 전체 구조와 임베디드 소프트웨어 개발에서 SCADE Architect가 담당하는 역할을 이해한 뒤, 기본 기능과 사용방법, 적용사례 및 SCADE Suite와의 연계 방법을 학습합니다.
주요 교육내용
- SCADE 구조와 SW 개발 프로세스
- SCADE Architect 역할
- 시스템 아키텍처 모델링
- 요구사항 및 인터페이스 관리
- SCADE Architect 기본 기능
- 실제 적용 사례
- SCADE Suite 연계
9월 엔지니어링 교육 한눈에 보기
| 일정 | 교육과정 | 분야 |
| 9/1~2 | Ansys Maxwell 기초 및 전자장 해석 | EM |
| 9/3~4 | Ansys HFSS 기초 및 안테나 해석 | EM |
| 9/8 | 소형무인기 탐지·추적·전자기전 통합해석 | EM·대드론 |
| 9/9 | WQS를 활용한 RAM 분석 | RAM |
| 9/10~11 | Ansys Icepak 전자제품 열해석 | 구조유동 |
| 9/15~16 | Ansys SIwave PCB SI/PI | PCB |
| 9/17 | Fluent-Mechanical FSI | 구조유동 |
| 9/22 | Ansys SCADE Architect | 디지털 엔지니어링 |
교육 신청
교육별 상세 커리큘럼과 신청방법은 모아소프트 교육센터에서 확인할 수 있습니다.
Ansys, Remcom/WIPL-D, RAM/RAM-C 교육 문의
T. 02-6945-2159
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모아소프트 교육센터는 실제 산업 현장에서 사용하는 엔지니어링 도구와 분석 절차를 중심으로 교육과정을 운영합니다. 전자기, 구조·유동, PCB, 신뢰도 및 디지털 엔지니어링 분야의 실무 역량을 높이고 싶은 분들의 많은 관심과 참여를 바랍니다.
