Related Posts
DO-160 낙뢰·HIRF 시험 절차: Section 22·23·20 요구사항과 시험 준비
DO-160 낙뢰·HIRF 시험, 가장 먼저 확인할 것은 무엇인가요? 항공기에 탑재되는 전자장비는 지상 장비와 다른 전자기 환경에 노출됩니다. 고강도 RF 전자기장, 낙뢰에 따른 전도·유도 과도현상, 장비…
EMC 대책 실무 가이드: 설계 단계에서 EMI를 줄이는 7가지 방법
EMC 시험에서 문제가 발생한 뒤 설계를 바꾸면 왜 어려울까요? 전자장비가 다른 장비에 간섭을 주거나 외부 전자파에 취약하다면 제품 성능뿐 아니라 시험 일정과 개발비용에도 영향을 줄…
SI/PI 해석이란? 신호 무결성·전원 무결성 문제와 Ansys SIwave 해석 절차
SI/PI 해석, 고속 PCB 설계에서 왜 중요한가요? 고속 디지털 PCB에서는 논리회로가 올바르더라도 배선과 전원 분배망의 전기적 특성 때문에 오동작이 발생할 수 있습니다. 신호의 상승시간이 짧아지고…
