- 해당 논문은 2024년 한국전자파학회 추계학술대회에서 발표되었습니다
표면실장 부품 패드가 참조하는 접지판 제거 방식에 따른 전송선로 성능 연구
o이규학
*모아소프트
kh.lee@moasoftware.co.kr
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I. 연구배경
인쇄회로기판(Printed Circuit Board, PCB)에서 표면 실장 부품(Surface Mounted Device, SMD)이 사용되는 고속신호 설계 시 SMD 패드의 임피던스 부정합과 접지판(GND Plane)과의 기생성분을 감소시키기 위해 패드가 참조하는 접지판 영역을 제거하여 설계해야 한다[1]. 문헌에서 제안하는 접지판을 제거 방식 중 전송 선로 손실이 적은 접지판 제거 방식을 확인하기 위해 연구를 진행하였다[2],[3],[4].
본 논문에서는 SMD 패드 하단층의 접지판 영역을 크기별로 제거하여 설계한 뒤 Ansys社의 SIwave 소프트웨어로 시뮬레이션을 통해 형상별로 성능을 비교하였다.
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(해당 논문은 보안상의 이유로 서론만 공개되었습니다.)
• 접지판 영역 제거 설계 및 시뮬레이션 도구 SIwave 관련 문의 :
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