Ansys HFSS, Wirebond 시뮬레이션 선도
반도체 제조업체는 더 빠른 처리 속도에 대한 수요가 증가하는 상황에 대응해야 한다. 이에 따라 인쇄 회로 기판(PCB)과 칩 패키지의 모든…
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