Ansys HFSS, Wirebond 시뮬레이션 선도
반도체 제조업체는 더 빠른 처리 속도에 대한 수요가 증가하는 상황에 대응해야 한다. 이에 따라 인쇄 회로 기판(PCB)과 칩 패키지의 모든…
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자율 주행 기능에서 카메라 및 인포테인먼트 시스템에 이르기까지 소비자들은 보다 풍부한 기능과 더 높은 수준의 성능을 요구하고 있다. 새로운 기능들은…
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