MTBF에 신뢰성 물리 분석을 활용해야 하는 세 가지 이유
전자 어셈블리의 제품 신뢰성과 잠재적인 고장 위험을 판단할 때, 엔지니어들이 자주 사용하는 신뢰성 분석 방법은 크게 두 가지입니다. 하나는 핸드북…
전자 어셈블리의 제품 신뢰성과 잠재적인 고장 위험을 판단할 때, 엔지니어들이 자주 사용하는 신뢰성 분석 방법은 크게 두 가지입니다. 하나는 핸드북…
MIL-HDBK-217의 한계 MIL-HDBK-217는 1961년 출간된 이래로 현재까지 사용되고 있는 규격이지만, 1994년 이후로 미 국방부(DoD)는 MIL-HDBK-217를 업데이트 하지 않고 있습니다. One-shot…
저번 시간에 MRO에 대해 설명드렸습니다. MRO는 정비(Maintenance)·수리(Repair)·창정비(Overhaul) 활동을 의미합니다. 이번에는 MRO의 비즈니스 모델과 필요 기술은 어떤 것이 있는지 알아보겠습니다.…
해당 컨텐츠는 (주)모아소프트에서 2022 한국군사과학기술학회 종합학술대회 체계공학 분야에 제출했던 논문으로 ‘신뢰도 예측 최신 기술 동향과 우리 군의 적용 방안’ 을 주제로 발표되었습니다.…
Solder Fatigue(납땜에 틈이나 균열이 생겨 마침내 파괴되는 현상)는 시간이 지남에 따라 전자조립체에 장애가 발생하는 주요 원인이며, 전자 제품을 제조하는 산업…
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