[Ansys 교육] 전자장비내부 열유동해석을 위한 Ansys Icepak 사용자 교육 및 Ansys Mechanical 연계해석을 통한 고장 예측(2021. 10. 19~20)
1. 개요 Ansys Icepak은 IC(집적회로), 패키지, PCB(인쇄회로기판) 및 전자장치 어셈블리의 열해석과 유동해석을 통해 냉각솔루션을 제공하는 툴입니다. Icepak은 다양한 전자장치들과 이들의…
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고장예측
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