A STUDY ON PHYSICS OF FAILURES ACCORDING TO PCB MATERIAL PROPERTIES
김성태 · 최서영 · 김창균 · 이종화 · 이기영
모아소프트㈜
Key Words
- OBP
- 위성 데이터 처리
- PCB
- SI
- PI
서론
최근 저궤도 위성은 기술적, 경제적, 산업 구조적 변화에 따라 수요가 증가 하여 위성 자체에 데이터 처리 능력을 탑재하여, 우주에서 데이터를 실시간 또는 사전 처리하는 기술 OBP(On-Board Processing) 기술을 채택 하고 있다. 이는 기존에 위성에서 데이터를 수집한 뒤. 지상국(지구에 있는 센터)으로 전송하여 처리했지만, OBP 기술은 위성이 직접 데이터를 분석하거나 필터링한 뒤 필요한 정보만 지상으로 보내는 방식이다.OBP 기술을 원활히 수행 하기 위해서는 VPX 구조를 채택 하고, 이 구조에 대한 신뢰도 공학 측면에서 PCB 재질에 따른 특성에 변화를 연구가 필요하다.
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결론
본 연구에서는 회로카드 조립체의 전기적 성능지표인 SI, PI 중 PCIe GEN3 8 Gbps 에 대한 검증을 우선 확인 한 후, ANSI/VITA 51.2 에서 언급한 Ansys Sherlock 을 활용하여, 저궤도 위성 운영조건에서 PCB 재질에 따른 Thermal Mechanical 와 Mechanical Shock 특성을 확인 하였다. 신뢰도 측면에서는 2가지 재질의 차이는 없어 보이지만, SI, PI 측면에서 고속 신호를 사용하는 데는 I-Tera® MT-40적합하고, 185 HR 부적합하다. 회로카드 조립체에 대한 신뢰도를 확보하기 위해서는 제품의 SI, PI 검증 후, 수명분석을 단계적으로 시행 및 검증 절차를 필수적인다.
• 해당 논문은 2025 한국신뢰성학회 춘계학술대회에서 발표되었습니다.
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