[Ansys 교육] Ansys Sherlock을 사용한 PCB 고장진단 및 수명 예측(2021. 5. 27)

1. 개요

Ansys Sherlock은 PCB의 고장 모드를 몇 분내로 해석하여 정량적인 신뢰도 결과 및 수명을 제시합니다. 고장 메커니즘 중 하나인 Temperature Cycle에 추가로 기기의 동작 상태(Thermal Map)를 고려하여 해석 수준을 높일 수 있으며, 3D modeling 제공으로 FEA Tool과의 확장성을 제공합니다. 본 교육에서는 다양한 예제로 PCB Modeling 검토, 특정 환경조건 적용 및 신뢰도 결과와 수명을 예측하는 해석을 수행합니다.

2. 중점

1) PCB modeling 검토
2) Board Level 신뢰도 분석 및 수명 예측(Solder & PTH 피로 해석)
3) 3D modeling으로 FEA Tool과의 확장성 검토

3. 참석대상

1) 전자/기계 및 유체 분야 종사자 또는 엔지니어

4. 세부내용

1) 1일차

(1) 교육시간 : 10:00-17:00

(2) 세부내용

가. ANSYS Sherlock Overview
나. 해석 모델 생성 및 검토
다. PCB 신뢰도 분석 및 수명 예측
라. 열유동 해석과 연동 해석
마. Thermal Map 적용 Solder Fatigue 해석
바. 진동(동역학) 해석

5. 결제 안내

1) 결제방법 : 계좌이체 / 현장 카드 결제

 * 교육을 신청하시면 메일로 안내해 드립니다.

* 상기 강의 일정은 진행에 따라 다소 변경될 수 있습니다.