[Ansys 교육] PCB 열해석을 위한 Ansys Icepak-SIwave 연동해석 교육(2021. 8. 27)

1. 개요

Ansys Icepak은 IC(집적회로), 패키지, PCB(인쇄회로기판) 및 전자장치 어셈블리의 열해석과 유동해석을 통해 냉각솔루션을 제공하는 툴입니다. 도전율은 온도의 영향을 받기 때문에 PCB 레벨에서 보다 정확한 해석결과를 얻기 위해선 Ansys SIwave의 DC-IR Drop해석과 Ansys Icepack의 열 및 유동해석을 연계하는 Two-way Coupling 해석이 필요합니다. 본 교육에서는 Icepak과 SIwave의 연계 해석을 통해 발열로 인한 S-Parameters 의 변화가 실제 모델에 미치는 영향에 대한 학습을 제공합니다.

2. 중점

1) Ansys SIwave의 PCB modeling
2) Ansys Icepak의 Trace Joule Heating을 고려한 열해석 및 유동해석
3) Power map과 Temperature data를 통한 Icepak-SIwave Coupling 해석

3. 참석대상

1) 전자/기계 및 유체 분야 종사자 또는 엔지니어

4. 세부내용

1) 1일차

(1) 교육시간 : 10:00-17:00

(2) 세부내용

가. Ansys ICEPAK의 개괄, 특징, Interface, Physical Model 등에 대한 소개
나. PCB 모델링 및 parametric study
다. Ansys SIwave 개요
라. SIwave-Icepak 연계 실습
마. 연계를 통한 DC-IR drop 실습

* 상기 강의 일정은 진행에 따라 다소 변경될 수 있습니다.