Modeling & Simulation을 통한 시스템(전기/전자)의 신뢰성 평가(2021. 4. 15)

1. 개요

전기/전자제품의 신뢰도 평가를 위해서는 Solder Ball과 PTH의 피로파손 메커니즘에 대한 이해가 선행되어야 합니다. 본 교육에서는 피로파손 메커니즘과 해석 대상의 모델링 및 물성 적용 방법 그리고 해석 결과로 부터 수명을 구하는 과정에 대하여 이해하기 쉽게 다루고 있습니다.

2. 중점

1) Thermal Cycle, Thermal Shock과 같은 열하중에 대한 피로-수명 해석(Fatigue Analysis) 방법 소개
2) MIL-STD-810G, DO-160G를 포함 Commercial 환경에 맞는 평가방법
3) Application Tool: ANSYS W/B

3. 참석대상

1) 전자/기계 분야 종사자 또는 엔지니어

4. 세부내용

1) 1일차

(1) 교육시간 : 10:00-17:00

(2) 세부내용

가. Solder와 PTH(Stacked Via)의 피로파손 메커니즘 소개
나. MIL-STD-810G, DO-160G적용 특정 환경지정 및 수명해석 방법
다. PTH(or Stacked Via)의 Reflow Temp.에서 수명평가(Tool: Ansys W/B)
라. Thermal Cycle(MIL-STD)적용 Solder의 수명평가(Tool: Ansys W/B)

5. 결제 안내

1) 결제방법 : 계좌이체 / 현장 카드 결제

 * 교육을 신청하시면 메일로 안내해 드립니다.

* 상기 강의 일정은 진행에 따라 다소 변경될 수 있습니다.