Ansys EMC Plus What’s New 2026 R1
개요
Ansys EMC Plus는 전자파 적합성, 즉 EMC를 위한 설계부터 검증까지의 워크플로우를 제공하는 플랫폼 레벨 전자기 모델링 및 시뮬레이션 도구입니다. 주요 적용 분야는 전자기 환경 영향, 즉 E3, 케이블, 전자파 간섭 EMI/EMC, 무선 주파수 간섭 RFI 등을 포함합니다.
2026 R1의 주요 신규 기능은 다음과 같습니다.
- 3D Layout PCB Import 및 Meshing 기능
- RE102 자동화 워크플로우
- Cable Management 개선
주 업데이트 내용
1.3D Layout PCB Import and Meshing
EMA는 EMA3D Connect에서 인쇄회로기판, 즉 PCB를 빠르게 가져오고 메시를 생성할 수 있는 새로운 워크플로우를 개발했습니다. EMA3D Connect는 Ansys Discovery와 함께 사용할 수 있도록 설계된 EMA의 고급 데이터 처리 및 시각화 도구입니다. Discovery와 비교했을 때, 3D Connect는 PCB를 약 5배 더 빠르게 Import할 수 있으며, Meshing은 최대 500배 더 빠르게 수행할 수 있습니다.
3D Connect는 복잡한 PCB 형상을 단순화하여 보드의 전자기 해석을 위한 설정 시간을 줄이고, 불필요한 작업 부담을 낮춰줍니다. Import되는 데이터에는 Layer, Net, Component, Mesh가 포함됩니다.
사용자는 상단 툴바의 Connect 아이콘을 클릭한 뒤, 메뉴에서 Import a PCB를 선택해 3D Connect를 실행할 수 있습니다. 이 워크플로우를 통해 사용자는 PCB 및 Component 데이터를 EDB 형식으로 직접 Import할 수 있으며, 설계를 Boundary Representation, 즉 BREP CAD로 변환하지 않고도 전체 Layout과 Stackup 정보를 유지할 수 있습니다.
Import 후에는 개별 Layer를 2D로 확인하고, Layer, Component, Net 기준으로 데이터를 필터링할 수 있습니다. 또한 Native Geometry 상태에서 직접 Meshing을 수행할 수 있습니다.
이후 3D Connect는 Send to Discovery 버튼을 통해 PCB Outline과 Trace, Component, Mesh 렌더링 결과를 Discovery로 전달합니다.
2. RE102 Automatic Workflow
새롭게 추가된 RE102 자동화 워크플로우는 방사 방출, 즉 Radiated Emission, RE 소스 추출과 역전파 과정을 더 빠르게 수행할 수 있도록 지원합니다. RE102는 EMI를 제어하기 위해 MIL-STD-461에서 정의한 방사 방출 시험 요구사항입니다.
기존의 문제는 공급업체로부터 받은 보드나 부품에 설계 파일이 없는 경우가 많다는 점입니다. 이 경우 엔지니어는 측정된 RE 데이터에만 의존해야 하며, 이는 시스템 레벨 통합 과정에서 큰 어려움으로 이어집니다. 새 자동화 워크플로우는 역전파 과정을 수행하여 RE 데이터를 기반으로 방사 소스를 찾아낼 수 있습니다.
사용자는 3D Connect를 열고 Start a Workflow 탭에서 Reverse Propagation을 선택해 해당 워크플로우에 접근할 수 있습니다. 3D Connect는 원거리장 측정 데이터를 보정된 근거리장 등가 소스로 변환합니다. 이후 여러 번의 시뮬레이션을 수행하여 검증된 방사 소스를 보정합니다.
이렇게 보정된 소스는 전체 플랫폼 모델에 적용할 수 있으며, 이를 통해 주변 수신기에 대한 시스템 레벨 EMI 위험성을 평가할 수 있습니다.
3. Cable Management Improvements
이번 업데이트에서는 케이블 관리를 더욱 쉽게 하기 위한 네 가지 주요 개선사항이 추가되었습니다.
1. Centerline Extraction Tool의 UI 통합
첫 번째로, Centerline Extraction Tool이 이제 사용자 인터페이스에 기본으로 통합되었습니다. 사용자는 이 기능을 선택하는 것만으로 CATIA 등에서 가져온 3D 케이블의 정확한 중심선을 추출하고, 자동으로 Spline을 생성할 수 있습니다.
2. Pre-Meshing Cable Discretization
새로운 기능으로, Geometry 단계에서 Meshing 이전에 케이블 Discretization을 수행할 수 있습니다. 이를 통해 전체 시스템 Mesh를 생성하기 전에 케이블을 세분화하고, 편집하며, 조정할 수 있습니다.
이 기능은 케이블이 주변 형상과 올바르게 연결되도록 돕고, 충돌이나 연결 문제를 사전에 방지합니다. Cable Mesh Converter는 워크플로우 초기 단계에서 케이블 경로를 정밀하게 제어할 수 있도록 하며, 더 깨끗하고 신뢰성 높은 Mesh를 생성하고 이후 시뮬레이션 과정에서 발생할 수 있는 문제를 줄여줍니다.
3. Cable Deconfliction 기능 개선
또한 복잡한 케이블 및 Harness 모델링에서 오래된 설정 문제를 해결하기 위해 Cable Deconfliction 기능이 강화되었습니다. 새 옵션을 통해 사용자는 다양한 Deconfliction Type을 선택할 수 있으며, 여기에는 Materials-based Deconfliction과 Line-to-Line Deconfliction이 포함됩니다.
선택한 알고리즘에 따라 겹쳐 있는 케이블은 CAD 모델 내에서 자동으로 재배치됩니다. 이를 통해 수동 개입 없이 Mesh Connectivity 충돌을 제거할 수 있습니다.
새로운 설정은 Settings > Meshing 탭에서 확인할 수 있습니다.
4. MHARNESS Variable Grid 호환
마지막으로, MHARNESS가 Variable Grid와 호환되도록 개선되었습니다. 이에 따라 고정된 Refinement Region을 사용할 필요가 없어졌으며, 케이블이 더 자연스럽게 굽어지고 배치될 수 있습니다. 결과적으로 모델링 유연성이 향상되고 시뮬레이션 시간이 줄어듭니다.
이전에는 케이블 Harness 주변에 일관된 Structured Grid를 유지하기 위해 많은 Element 수와 높은 계산 비용이 필요했습니다. Grid 전체 영역에 걸쳐 해상도를 강제로 적용해야 했기 때문입니다.
이번 업데이트를 통해 초기 Refinement가 더 이상 필요하지 않게 되었으며, Mesh 크기를 크게 줄이면서도 정확도는 유지할 수 있습니다. 그림 4의 기존 Mesh 설정과 개선된 Mesh 설정을 비교한 결과, Voltage Probe 결과가 거의 동일하게 나타났습니다. 이는 해당 제약 조건을 제거해도 해석 정확도에 영향이 없음을 보여줍니다.
마무리
Ansys EMC Plus 2026 R1은 플랫폼 EMC 해석의 전처리와 자동화, 메시 효율을 중심으로 강화된 버전입니다. PCB와 케이블 Harness가 결합된 복잡한 모델을 다루는 경우, 이번 업데이트는 모델 준비 시간을 줄이고 반복적인 인증 대응 워크플로를 더 안정적으로 수행하는 데 도움이 됩니다.
보다 자세한 설명과 영상을 보고 싶으시다면 아래 링크를 통해 웨비나를 보시는 것을 추천드립니다.
Ansys EMC Plus 2026 R1의 새로운 기능이 궁금하시다면 제품부터 솔루션, 교육까지 함께 진행하는 모아소프트와 함께하세요.
관련 문의: 02-6945-2156/ Contact us – (주)모아소프트
