• 해당 논문은 2025 한국전자파학회 하계학술대회 논문회에서 발표되었습니다.
PCB 삽입 손실 모델을 통한 신호 무결성 가상검증의 필요성 분석
o이규학* 김창균*
*모아소프트
kh.lee@mosoftware.co.kr, emc1@moasoftware.co.kr
I.연구 배경
고성능 인쇄회로기판(Printed Circuit Board, PCB) 제작을 위해 PCB의 신호 무결성(Signal Integrity, SI) 전원 무결성(Power Integrity, PI)을 고려하여 제작한다. SI, PI를 만족하기 위해 PCB 설계자들은 Design Guide 문서를 참조하여 설계한다. 하지만 Design Guide는 권장 사항일 뿐 실제 PCB 설계 환경은 이론적 설계만으로 SI/PI 문제를 완벽히 예측하기 어렵다.
보다 정확한 설계 검증을 위해 Ansys社의 SIwave와 같은 전문 전자기 해석 프로그램을 사용하여 설계 환경에서 발생하는 복합적인 문제점을 확인해야 한다.
본 연구에서는 PCB를 설계하고 전자기해석 프로그램을 활용한 가상검증의 필요성을 확인하였다.
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III. 결론
본 연구는 가상검증 과정을 통해 설계와 다른 점을 발견하였다. 이론적 계산치가 실제 설계에 다르게 적용될 수 있음을 인지하고 설계한 내용을 전자기해석 프로그램을 사용하여 가상검증 절차가 필요함을 확인하였다.
- PCB 가상 설계 검증 도구 관련 문의 : 02-6945-2156 / Contact us – (주)모아소프트 (moasoftware.co.kr)
