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SUMMARY:[Ansys 교육] 전자장비내부 열유동해석을 위한 Ansys Icepak 사용자 교육 및  Ansys Mechanical 연계해석을 통한 고장 예측(2021. 10. 19~20)
DESCRIPTION:1. 개요\nAnsys Icepak은 IC(집적회로), 패키지, PCB(인쇄회로기판) 및 전자장치 어셈블리의 열해석과 유동해석을 통해 냉각솔루션을 제공하는 툴입니다. Icepak은 다양한 전자장치들과 이들의 냉각을 위한 컴포넌트들의 모델링이 용이한 Interface를 제공하며 Ansys FLUENT에 적용된 열유동해석자를 통해 고신뢰도의 솔루션을 얻을 수 있습니다. 더 나아가 열해석결과를 바탕으로 Ansys Mechanical과의 연계를 통해 Thermal Stress, Thermal Fatigue 해석이 가능하며 이를 통해 전자장치부품의 고장에 대한 예측결과를 제공합니다. 본 교육은 Ansys Icepak에 대한 사용자교육과 열해석 데이터를 바탕으로 ANSYS Mechanical을 사용한 고장예측법을 제공합니다.\n \n2. 중점\n1) Icepak에 적용된 CFD기법, 수치해석, 유동해석자에 대한 기초이론 이해\n2) Ansys Icepak의 사용목적 및 적용가능 시스템에 대한 개괄적 이해\n3) Ansys Icepak을 사용한 다양한 전자장비 열유동해석문제 실습\n4) Ansys Mechanical과의 연동을 통한 Thermal Stress 및 Fatigue 해석\n5) 열해석 데이터를 통한 고장예측법\n \n3. 참석대상\n1) 전자/기계 및 유체 분야 종사자 또는 엔지니어\n \n4. 세부내용\n1) 1일차\n(1) 교육시간 : 10:00-17:00\n(2) 세부내용\n가. Ansys Icepak의 개괄, 특징, Interface, Physical Model 등에 대한 소개\n나. Icepak Objects를 활용한 전자장비내부 모델링 및 열유동해석 실습\n다. PCB 열해석을 위한 Trace Import 및 Joule/Trace Heating 실습\n라. Cooling Components의 최적화를 위한 Parameterization 실습\n마. Icepak Temperature Data 기반의 Ansys Mechanical Thermal Stress Analysis 연동 해석\n \n2) 2일차\n(1) 교육시간 : 10:00-17:00\n(2) 세부내용\n가. Solder와 PTH(Stacked Via)의 피로파손 메커니즘 소개\n나. Fatigue Pridiction Model 소개(Material, Darveaux, Syed, Coffin-Manson )\n다. PTH의 수명 평가(환경조건, 경계조건, 후처리 방법)\n라. Solder의 수명 평가(Solder Ball Modeling, 해석절차 및 후처리 방법)\n \n* 상기 강의 일정은 진행에 따라 다소 변경될 수 있습니다.\n
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ORGANIZER;CN=최정구 책임:MAILTO:
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