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SUMMARY:Modeling & Simulation을 통한 시스템(전기/전자)의 신뢰성 평가(2021. 4. 15)
DESCRIPTION:1. 개요\n전기/전자제품의 신뢰도 평가를 위해서는 Solder Ball과 PTH의 피로파손 메커니즘에 대한 이해가 선행되어야 합니다. 본 교육에서는 피로파손 메커니즘과 해석 대상의 모델링 및 물성 적용 방법 그리고 해석 결과로 부터 수명을 구하는 과정에 대하여 이해하기 쉽게 다루고 있습니다.\n \n2. 중점\n1) Thermal Cycle, Thermal Shock과 같은 열하중에 대한 피로-수명 해석(Fatigue Analysis) 방법 소개\n2) MIL-STD-810G, DO-160G를 포함 Commercial 환경에 맞는 평가방법\n3) Application Tool: ANSYS W/B\n \n3. 참석대상\n1) 전자/기계 분야 종사자 또는 엔지니어\n \n4. 세부내용\n1) 1일차\n(1) 교육시간 : 10:00-17:00\n(2) 세부내용\n가. Solder와 PTH(Stacked Via)의 피로파손 메커니즘 소개\n나. MIL-STD-810G, DO-160G적용 특정 환경지정 및 수명해석 방법\n다. PTH(or Stacked Via)의 Reflow Temp.에서 수명평가(Tool: Ansys W/B)\n라. Thermal Cycle(MIL-STD)적용 Solder의 수명평가(Tool: Ansys W/B)\n \n5. 결제 안내\n1) 결제방법 : 계좌이체 / 현장 카드 결제\n * 교육을 신청하시면 메일로 안내해 드립니다.\n \n* 상기 강의 일정은 진행에 따라 다소 변경될 수 있습니다.\n
URL:https://moasoftware.co.kr/educenter/modeling_simulation_20210415/
ORGANIZER;CN=최정구 책임:MAILTO:
CATEGORIES:Ansys,디지털융합
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