BEGIN:VCALENDAR
VERSION:2.0
METHOD:PUBLISH
CALSCALE:GREGORIAN
PRODID:-//WordPress - MECv7.33.0.1781823967//EN
X-ORIGINAL-URL:https://moasoftware.co.kr/
X-WR-CALNAME:28+ Year's Experience in Reliability & Safety
X-WR-CALDESC:
X-WR-TIMEZONE:Asia/Seoul
BEGIN:VTIMEZONE
TZID:Asia/Seoul
X-LIC-LOCATION:Asia/Seoul
BEGIN:STANDARD
TZOFFSETFROM:+0900
TZOFFSETTO:+0900
TZNAME:KST
DTSTART:20260619T080607
END:STANDARD
END:VTIMEZONE
REFRESH-INTERVAL;VALUE=DURATION:PT1H
X-PUBLISHED-TTL:PT1H
X-MS-OLK-FORCEINSPECTOROPEN:TRUE
BEGIN:VEVENT
CLASS:PUBLIC
UID:MEC-808e22af6c33eea22608f30cef458844@moasoftware.co.kr
DTSTART;TZID=Asia/Seoul:20211112T100000
DTEND;TZID=Asia/Seoul:20211112T170000
DTSTAMP:20210226T135647Z
CREATED:20210226
LAST-MODIFIED:20211109
PRIORITY:5
SEQUENCE:0
TRANSP:OPAQUE
SUMMARY:[Ansys 교육] PCB 고장진단 및 수명 예측을 위한 Ansys Sherlock 활용 교육(2021. 11. 12)
DESCRIPTION:1. 개요\nAnsys Sherlock은 PCB의 고장 모드를 몇 분내로 해석하여 정량적인 신뢰도 결과 및 수명을 제시합니다. 고장 메커니즘 중 하나인 Temperature Cycle에 추가로 기기의 동작 상태(Thermal Map)를 고려하여 해석 수준을 높일 수 있으며, 3D modeling 제공으로 FEA Tool과의 확장성을 제공합니다. 본 교육에서는 다양한 예제로 PCB Modeling 검토, 특정 환경조건 적용 및 신뢰도 결과와 수명을 예측하는 해석을 수행합니다.\n \n2. 중점\n1) PCB modeling 검토\n2) Board Level 신뢰도 분석 및 수명 예측(Solder & PTH 피로 해석)\n3) 3D modeling으로 FEA Tool과의 확장성 검토\n \n3. 참석대상\n1) 전자/기계 및 유체 분야 종사자 또는 엔지니어\n \n4. 세부내용\n1) 1일차\n(1) 교육시간 : 10:00-17:00\n(2) 세부내용\n가. ANSYS Sherlock Overview\n나. 해석 모델 생성 및 검토\n다. PCB 신뢰도 분석 및 수명 예측\n라. 열유동 해석과 연동 해석\n마. Thermal Map 적용 Solder Fatigue 해석\n바. 진동(동역학) 해석\n \n* 상기 강의 일정은 진행에 따라 다소 변경될 수 있습니다.\n
URL:https://moasoftware.co.kr/educenter/ansys_sherlock_20211112/
ORGANIZER;CN=박필수 책임연구원:MAILTO:
CATEGORIES:Ansys,디지털융합
LOCATION:서울 송파구 오금로 422 연암빌딩 4층
ATTACH;FMTTYPE=image/jpeg:https://moasoftware.co.kr/wp-content/uploads/2021/01/ansys-e1611840047766.jpg
END:VEVENT
END:VCALENDAR