전기전자/Electronics

전기전자산업 전반에 걸친 시스템/소프트웨어의 신뢰성 검증 솔루션과 컨설팅, RF/EMC 해석을 위한 다양한 솔루션을 제공합니다.

소프트웨어 솔루션

※ 관련 규격:IEC 61508, ISO 13849

LDRA
임베디드 소프트웨어 검증 종합 솔루션

  • Requirement Traceability
  • Coding Standards Compliance (MISRA C:2012,MISRA C++:2008, CERT C/C++/Java,Netrino,CWE)
  • Unit and System Testing using Automated Test Case Generation
  • Structural Coverage Analysis (Statement/Branch/Decision/MCDC Coverage, Procedure/Function Call,Dynamic Data Flow Analysis)
  • Tool Qualification
  • Model Based Development Tool Integration (MATLAB Simulink,IBM Rhapsody,ANSYS Scade)
  • Certification from TÜV SÜD and SGS-TÜV SAAR under EN 50128

JAMA
소프트웨어 통합 관리 솔루션

  • 소프트웨어 형상 관리
  • Risk Management
  • Test Management (Requirements & Traceability)
  • 3rd Party Tool Integration
    → LDRA Toolsuite
    → ANSYS Scade/Medini
    → IBM Rhapsody
    → MATLAB Simulink

Sparrow
소프트웨어 정적분석 솔루션

  • Static Analysis (코딩규칙 검증, 취약점 점검)
  • C/C++, C#, Java, JavaScript, Python 외 다수 언어 지원

Froglogic
GUI 자동화 테스팅 솔루션

  • 이벤트 기반의 동적시험
  • C/C++, C#, Tcl 코드 커버리지 분석

시스템 신뢰성 솔루션

RELYENCE
Telcordia SR-332 Issue4를 이용한 신뢰도 예측 및 RAMS 분석 솔루션
Relex
EN50126, IEC62425, IEC62380 등에 근거한 RAMS 분석 솔루션
CGE Risk
위험측 정량평가 기법으로 Bow-Tie 모형을 사용한 위험 평가 및 관리 솔루션
OPUS SUITE
S3000L 기반 제품의 설계에서 운영까지 모든 라이프사이클에 걸친 수명주기분석 및 관리 솔루션

M&S 솔루션 CFD

표준 또는 Spec.에서 제시하는 환경조건 적용 종합 Solution 제시

FLUENT

광범위한 CFD 해석도구

  1. 난류, 열유동, 열전달
  2. 화학반응, 연소반응
  3. 다상유동
  4. High-Performance Computing
  5. 구조, 진동, 전자기해석자와 연성하는 다중물리해석
CFX

압축성유동 및 터보기계

  1. 펌프, 압축기, 팬, 가스터빈, 유압터빈 등의 터보기계해석
  2. 터보기계 성능곡선
  3. 초음속 외부유동 공력해석
  4. 상변화, 열전달, 다상유동, 연소
ICEPAK

전장내 열유동 및 열전도

  1. IC 회로, 패키지, PCB 및 전자장비 어셈블리주위의 열유동 및 열전도 해석
  2. 전도, 대류, 복사 열전달 해석
  3. 광범위한 전자장비재료 물성치 Library
  4. Parametric Study
  5. ANSYS HFFS, SIwave, Maxwell, Q3D와의 연성해석

M&S 솔루션 Structural

표준 또는 Spec.에서 제시하는 환경조건 적용 종합 Solution 제시

MECHANICAL

FEA 범용 구조 해석

  1. 재료 비선형 등 다양한 재질 모델
  2. 진동 해석으로 구조물의 동 특성 해석
  3. 강체 거동 해석
  4. 구조물의 열 특성(전도, 대류, 복사)
  5. 기계/구조물 피로 수명(S-N, ε-N)
  6. 설계변수 성능 규명 및 최적화
  7. 저속 및 고속 충격 해석
SHERLOCK

전기/전자기기 신뢰성

  1. Solder & PTH(Plated Through Hole) 피로 해석
  2. Thermal-Mechanical 해석
  3. 온도기반 동 특성 해석
  4. 제조공정 안정성 분석(ICT 해석)
  5. 동역학 해석(모달, 랜덤 및 하모닉 진동, 충격)
  6. 반도체 마모고장(Semiconductor Wearout)

Sherlock

전기/전자 고장 메커니즘 분석: Thermo-Mechanical Fatigue, Mechanical Fatigue, Mechanical Shock

Multiphysics