ANSYS MBU

Mechanical Business Unit

M & S 솔루션 Structural

DO-160G, MIL-STD, 자체 표준 또는 Spec.이 제시하는 환경조건 적용 종합 Solution 제시

MECHANICAL

FEA 범용 구조 해석
  • 재료 비선형 등 다양한 재질 모델
  • 진동 해석으로 구조물의 동 특성 해석
  • 강체 거동 해석
  • 구조물의 열 특성(전도, 대류, 복사)
  • 기계/구조물 피로 수명
  • 설계변수 성능 규명 및 최적화
  • 저속 및 고속 충격 해석

SHERLOCK

전기/전자기기 신뢰성
  • Solder & PTH(Plated Through Hole) 피로 해석
  • Thermal-Mechanical 해석
  • 온도기반 동 특성 해석
  • 제조공정 안정성 분석(ICT 해석)
  • 동역학 해석(모달, 랜덤 및 하모닉 진동, 충격)
  • 반도체 마모고장(Semiconductor Wearout)

MECHANICAL

Transit Drop Simulation “METHOD 516 SHOCK Proc. 4."

Numerical Simulation

Non-linear Dynamic Structural Simulation
Compared to linear static problem, the Drop Test is;
  • Short duration, high-magnitude loading.
  • Complex or changing contact.
  • Highly nonlinear deformation.
Transit Drop Simulation “METHOD 516 SHOCK Proc. 4.”
반도체공정용 특수가스 실린더 보호 캡
CAD Modeling
Mesh Generation

Initial & Boundary Condition Physical Parameters Setting of “METHOD 516”

Numerical Simulation
Analysis

Random Vibe. Fatigue

1. N/F --> 2. Random Vibe --> 3. Fatigue Analysis

Structural Fatigue Analysis


1. Structural Analysis --> 2. Fatigue Analysis


PTH(Plated Through Hole)Structural Analysis 및 Fatigue 수명 계산

1. Structural Analysis --> 2.Fatigue Life Estimation

Solder Ball Structural Analysis 및 Fatigue 수명 계산

1. Solder Ball Modeling --> 2. Structural Analysis --> 3. Fatigue Life Estimation

SHERLOCK

Sherlock? Reliability Physics(신뢰도 물리)

Design 결정을 신속하게...

적은 시간으로 최적의 설계안을 제시

Design 불안요소 제거

What if 분석

Design 잠재적 고장 요소를 효과적이고 효율적

기본 검토 기능

Solder Fatigue Analysis

모든 전자 부품의 Thermal-Mechanical 및 Mechanical 환경에서의 신뢰도 분석

Plated Through Hole(PTH) Fatigue

IPC TR-579의 계산 값(경험치)을 사용하여 분석

Thermal-Mechanical Analysis

Solder Fatigue 해석으로 시스템 수준의 기계 요소(섀시, 모듈, 하우징, 커넥터 등) 효과를 통합

Shock & Vibration Analysis

특정 온도 범위(-55C ~ 125C)에서 고유 진동수, 변위, 변형률 및 충격 및 진동조건에서의 신뢰성 예측

Conductive Anodic Filament(CAF)

PCB 설계 및 품질 프로세스에 대하여 업계 Best Practices를 벤치마킹

PCB/BGA Substrate Stackup

중량, 밀도, X-Y평면 및 Z평면 탄성계수, 열 팽창 계수, 열 전도도를 자동으로 계산

DB는 쉽게 확장 가능

Parts Library

전자 부품: 제조업체, 부품 번호, 출력, 온도 등급 및 Packaging 정보 확보

Packages Library

반도체, 이산 및 수동 소자, BGA, QFN, SOIC, QFP...

Materials Library

인캡슐런트, 언더필, 코팅 및 포팅 재료 포함 전자 재료

Laminates Library

24개 메이저 업체의 800종 라미네이트 재료. CEM1, FR4, BT, CE, 폴리이미드, 고온 및 플렉스 포함

Solders Library

9ea: SnPb, SAC305, SN100C, 90Pb10Sn, Innolot, MaxRel, SACm, 90iSC, M794

Glass Style Library

제조시 일반적으로 적용되는 약 100여가지 Glass Style

Sherlock의 고급 기능

Design for Manufacturability

파트의 크랙, 패드 크레이터 또는 솔더 파손을 발생시킬 수 있는 공정에 대한 검토

Conformal Coating/Potting

Staking, Underfill, Conformal Coating, Potting Material의 효과를 평가

CAE Interface

Ansys, Abaqus, MSC Nastran과 연동

Thermal Derating

지정 동작 또는 보관 온도 범위를 넘어선 장치 탐색

Trace Modeling

전류 밀도, 열 또는 구조 해석을 위해 전체 PCB 또는 특정 영역을 모델링

MTBF, Empirical Handbook

MIL-HDBK-217, Telcordia SR-332, IEC-62380로 MTBF 계산

MTBF, Reliability Physics

ISO 26262 및 SAE J3168에 대한 신뢰도 물리(RP)를 사용하여 MTBF 계산

Ceramic Capacitor Time to Failure>

세라믹 캐패시터(MLCC)의 고장 시간 예측

Electrolytic Capacitor Time to Failure

알루미늄 전해 캐패시터의 고장 시간 예측

Integrated Circuit Wearout

열화 알고리즘을 사용하여 IC의 고장률 및 수명 예측(Electromigration, TDDB, HCI, NBTI)

Heatsink Editor

핀 기반 Heatsink를 생성할 수 있으며, 파트 및 PCB로 적용

DFMEA

컴포넌트 레벨의 DFMEA를 준 자동으로 생성

Sherlock은 신뢰할 수 있는가? Validation Documents

Thermal Cycle적용 Component의 수명모델 검증: Sherlock 예측 vs. Test 결과

솔루션 담당: 정한길 이사 02.6945.2110 hkjung@moasoftware.co.kr
기술지원 담당: 지성환 팀장 02.6945.2171 shji@moasoftware.co.kr