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MTBF 산출

개요

전기, 전자, 기계류 시스템의 설계단계에서 대상 시스템의 특성에 따른 신뢰도 예측 규격(MIL-HDBK-217F N2, Telcordia SR-332등)을 적용하여
시스템의 신뢰도(고장률 및 MTBF) 예측 보고서 작성이 가능합니다.

BOM(Bill of Materials) 작성 -> MTBF 산출 및 리포트 출력

분석 규격

  • MIL-HDBK-217F N2
    미국 국방성(DoD)에서 제정한 전기, 전자 부품의 신뢰성 평가 척도와 계산 방식을 보유하고 있으며, 국방, 원자력, 철도 등에서 사용
  • Telcordia SR-332
    (구 Bellcore TR-332)
    미국의 AT&T에서 제정된 Bellcore 시리즈의 최신 버전. 전기전자 특히 통신 분야의 시스템 신뢰도 해석을 위한 규격으로
    민간의 전기전자 분야에서 사용

분석 절차

MTBF 분석 절차 다이어그램

  • 1. 타겟 시스템 환경 분석 타겟 시스템의 온도, 구동 환경등을 분석합니다.
  • 2. 신뢰도 분석 모델 선택 MIL- HDBK - 217F 또는 Telcordia 중 적합한 계산 모델을 선택합니다.
  • 3. BOM Template 작성
     
    기존의 Part List 등을 분석이 가능한 형태로 바꾸기 위한 BOM Template를 제공합니다.
    제조사, 의뢰사에서 1차적으로 Part List에 대한 정보를 기입하게 됩니다.
  • 4. BOM Template 완성 제조사에서 1차 작성한 BOM Template을 분석이 가능한 상세 형태로 작성합니다.
  • 5. 분석 결과 리뷰 분석된 고장률, MTBF등에 대해서 적합성을 판단합니다.
  • 6. 최종 리포트 산출 최종적으로 확정된 신뢰도 예측 리포트를 산출합니다.